$中富电路(SZ300814)$
❗【天风电新--孙潇雅团队】
中富电路（300814.SZ）研报：三重拐点共振，高端PCB龙头成长可期
一、核心投资逻辑
中富电路作为聚焦高端印制电路板（PCB）的细分龙头，精准卡位AI算力、5.5G通信、新能源汽车三大高景气赛道，当前正迎来泰国工厂量产落地、高毛利产品放量、海外客户突破的三重拐点。公司技术布局多元且壁垒深厚，客户结构分散抗风险能力强，随着AI电源业务爆发式增长与半导体封装基板国产化推进，未来两年业绩有望进入加速兑现期，长期成长价值显著。
二、公司基本面分析
（一）业务结构：AI驱动核心增长，多元布局分散风险
公司PCB业务聚焦四大下游领域，形成均衡且高增长的业务结构：
- 通信和数据中心电源：占比接近50%，2025年前三季度收入同比暴涨75%，涵盖AI数据中心一次至三次全系列电源，适配传统与HVDC高压直流架构，成为核心增长引擎；
- 工业类产品：占比约20%，包括光伏逆变器、储能及工业自动化产品，受益于新能源基建需求；
- 汽车电子：占比约20%，聚焦新能源汽车三电系统，配套比亚迪800V高压平台、理想汽车DC-DC模块，单车用量达传统车型3倍，良率稳定在98%；
- 消费电子：占比约10%，涵盖手机、快充等，以海外业务为主。
（二）财务表现：Q3盈利反转，增长质量持续优化
2025年业绩呈现“前三季度分化、Q3强势反弹”特征：
- 营收端：前三季度实现营收13.55亿元，同比增长29.8%，展现强劲市场开拓能力；第三季度单季净利润同比大增94.58%，环比增长62.73%，盈利拐点明确；
- 盈利端：Q3毛利率回升至15.25%，同比提升3.59个百分点，核心得益于产品结构优化与成本控制；
- 资产端：截至2025年三季度末，资产合计31.82亿元，股东权益16.44亿元，财务结构稳健，经营活动现金流净额4578万元，逐步改善现金流紧张局面。
（三）客户与技术：高端客户绑定+硬核技术壁垒
- 客户资源：国内深度绑定华为、比亚迪（合计占收入超35%），海外切入谷歌、AMD、台达供应链，AI电源领域覆盖除英飞凌外的主流客户，客户分散度高且质量优质；
- 技术优势：800G光模块PCB信号完整性优于行业标准15%，0.35mm超薄FC-BGA基板良率突破90%打破日企垄断；车载陶瓷基PCB耐压1500V，适配800V OBC系统；PowerSiP工艺可将电源模块体积缩小30%，适配AI算力设备需求；
- 研发投入：2024年研发投入同比大增42.7%，内埋器件技术已落地AI电源和车载SiC芯片应用，技术迭代速度领先同行。
三、产能布局：海外基地落地，打开增长天花板
公司采用“国内高端化+海外规模化”的产能策略：
- 国内：鹤山工厂新增12条SiP产线，目标2026年实现FC-BGA基板量产，当前产能利用率已达95%，受环保政策限制扩产空间有限；
- 海外：泰国一期50万㎡高端PCB产能2025年Q4投产，聚焦工业控制、汽车电子，四季度台达等核心客户将导入批量订单，二期工厂已完成设计规划，未来聚焦HDI产能扩充，目标产能10亿元，国内整体规划产能约20亿元；
- 预期：2026年泰国工厂预计贡献营收12-15亿元，海外收入占比将提升至35%，成为业绩重要增长极。
四、行业前景与竞争格局
（一）行业景气度：三重周期共振，需求持续旺盛
PCB行业正受益于AI算力爆发、5.5G升级、新能源汽车渗透的三重景气周期：AI服务器电源PCB需求随算力机柜出货量激增，5.5G基站建设推动高频高速PCB需求，新能源汽车800V平台渗透率提升带动车载PCB单车价值量增长，三大赛道为公司提供持续增长动力。
（二）竞争格局：差异化竞争，卡位高端赛道
PCB行业竞争激烈，但公司凭借差异化策略建立核心优势：
- 聚焦高端细分市场，高多层板、刚挠结合板等高端产品占比达58%，技术壁垒高于行业平均；
- 在AI三次电源、FC-BGA基板等高端领域布局深厚，国内竞争对手较少，海外打破日企垄断；
- 相较于威尔高等同行，公司客户结构更分散、技术覆盖更广，抗风险能力更强，长期成长稳定性更优。