Micro LED CPO（光电共封装）技术开启数据中心互连新格局
2026年3月4日，TrendForce（集邦咨询）发布一份产业分析报告，核心主题是Micro LED CPO（光电共封装）技术开启数据中心互连的新局面。主要内容如下：
背景与挑战：随着生成式AI兴起，数据中心对高速传输（800 Gbps、1.6 Tbps）的需求激增。传统铜缆（Intra-Rack）方案因能耗过高（超过10 pJ/bit）且面临密度瓶颈，已难以满足节能需求。
技术方案：Micro LED CPO方案凭借其单位传输能耗极低的特点，有望成为铜缆的理想替代方案。以1.6 Tbps产品为例，传统方案功耗约30W，而Micro LED CPO可将整体功耗降至1.6W左右，降幅近20倍。
性能优势：NVIDIA提出了硅光子CPO规格目标（低能耗<1.5 pJ/bit、小型化>0.5 Tbps/mm²、高可靠性<10 FIT），而Micro LED CPO可进一步实现1~2 pJ/bit的超低能耗，整合50微米以下的晶片与CMOS电路，被视为理想的机柜内短距高速传输方案。
这个技术变化有什么意义？
解决能耗危机：数据中心能耗是运营关键成本，Micro LED CPO将功耗降低至铜缆的5%，大幅降低了散热压力与运营成本，解决了高速传输下的“热瓶颈”。
支撑AI算力升级：随着AI模型规模扩大，数据传输带宽需求指数级增长。该技术提供了更高密度、更低能耗的互连方案，是支撑未来更大规模AI集群和更高算力发展的基础设施保障。
推动“光进铜退”进程：加速了光互联技术替代传统铜缆的进程，不仅提升传输效率，还推动了相关光电产业链（如Micro LED、CMOS驱动、封装工艺）的技术升级和商业化落地。
A股核心产业链公司有哪些？
1. 三安光电 (600703)：上游芯片
核心业务：Micro LED芯片制造。公司是国内少数能量产Micro LED芯片的企业，深度绑定中际旭创、联发科等CPO龙头供应链。
核心业务占比：CPO专用Micro LED芯片营收占比已超60%，是当前业绩增长的核心驱动力。
公司优势：
产能最大：拥有国内最大的Micro LED外延片产能，已建成6英寸产线，芯片成本以每年30%的速度下降。
技术壁垒高：掌握GaN基Micro LED外延、芯片制造及巨量转移核心技术，良率提升至95%以上，直接受益于AI数据中心对低功耗光源的需求。
2. 聚飞光电 (300303)：中游封装+光模块
核心业务：LED封装与光模块。公司是国内背光LED封装龙头，不仅布局Mini/Micro LED，还参股硅光芯片公司熹联光芯，具备光模块封装业务。
核心业务占比：LED产品（含背光、车用等）占总营收约90.99%，其中背光业务占比超65%，光模块及CPO相关业务处于快速放量期。
公司优势：
双重概念：兼具“Micro LED”和“CPO”双重概念，资金关注度高。
技术同源：利用其在LED封装领域的深厚积累，切入光模块封装和硅光芯片领域，实现从显示到通信的横向拓展。
3. 华灿光电 (300323)
核心业务：Micro LED研发与制造。公司在Micro LED研发上具备领先优势，已向大厂进行第一批交货。
核心业务占比：目前处于商业化早期，预计2027年将推出成熟的CPO解决方案，相关业务占比正快速提升。
公司优势：
技术弹性大：在Micro LED研发上具备领先优势，处于商业化前沿。
量产能力：背靠京东方，建成全球首条6英寸Micro LED生产线，首批样品已交付海外客户，目前在配合客户进行产品优化。