$晶盛机电(SZ300316)$ 8英寸碳化硅市场前景
8英寸碳化硅市场前景分析
8英寸碳化硅（SiC）作为宽禁带半导体材料的关键发展方向，正迎来产业化加速期。其市场前景广阔，主要受益于新能源汽车、数据中心、光伏储能等高增长领域的强劲需求，以及大尺寸晶圆带来的显著降本增效优势。
一、核心驱动力：降本与性能提升
与主流的6英寸碳化硅相比，8英寸在成本和性能上具有明显优势：
- 成本降低约30%~35%：8英寸晶圆去边后的可用面积是6英寸的1.83倍，且大部分工艺为批处理，单位芯片的制造成本显著下降。
- 材料利用率提升：8英寸衬底可切割出更多有效晶片，边缘浪费减少20%~30%，提升材料使用效率。
- 支持更大芯片设计：晶圆面积增大使得模块封装可采用更大尺寸芯片，有利于系统集成和功率密度提升。
这些优势使得8英寸碳化硅成为产业链推动“降本增效”的关键路径，尤其对价格敏感的车用市场意义重大。
二、市场规模预测：车用主导，快速扩张
碳化硅功率器件的应用以新能源汽车为主导，未来渗透率将持续提升。
| 领域 | 市场占比 | 预测 | 来源 |
|------|----------|------|------|
| 新能源汽车 | 当前65%，2028年预计达86% | 主要用于主驱逆变器、OBC、DC/DC、充电桩 | |
| 车用SiC元件市场规模 | —— | 预计2026年达39.4亿美元，占整体SiC市场超70% | |
随着8英寸量产推进，碳化硅器件成本下降将进一步加速其在电动汽车中的渗透，同时向光伏发电、智能电网、工业电源等领域扩展。
三、产业化进程：2025年为“8英寸元年”
尽管8英寸碳化硅前景广阔，但其产业化仍面临技术挑战，目前正处于从试产向规模化过渡的关键阶段。
- 全球进展：
- Wolfspeed：全球最早量产8英寸碳化硅的企业，其美国莫霍克谷工厂已在2024年实现部分产能爬坡，目标年底支持25%晶圆开工率。
- 意法半导体：计划在意大利建设全球首个综合性8英寸SiC晶圆厂，预计2026年开始生产。
- 罗姆半导体：将宫崎工厂改造为8英寸衬底基地，已于2024年投产。
- 英飞凌：居林碳化硅晶圆厂一期已启用，支撑其2030年前占据全球30%市场份额目标。
- 中国进展：
- 业内普遍将2025年称为“8英寸碳化硅元年”，这一年将是全球8英寸芯片厂试产与量产爬坡的攻坚之年。
- 国内已有晶盛机电、天岳先进、烁科晶体、天科合达等企业掌握8英寸量产技术，其中晶盛机电规划产能达65万片/年，居全国首位。
四、挑战与瓶颈
尽管趋势明确，8英寸碳化硅的发展仍面临多道“关卡”：
- 衬底生长难度高：晶体缺陷控制、掺杂均匀性、良率提升等仍是技术难点。
- 外延工艺挑战：虽然外延环节相对容易，但大面积均匀性要求更高。
- 封装应力问题：更大芯片带来热膨胀系数不匹配问题，塑封模块可靠性需优化。
- 设备与工艺稳定性：建线周期可压缩至18个月，但量产稳定性仍需长期验证。
五、未来展望
综合来看，8英寸碳化硅市场正处于爆发前夜：
- 时间节奏：预计从2026年至2027年起，6英寸产品将逐步被8英寸替代，实现规模化普及。
- 技术趋势：未来5年，碳化硅晶圆从6英寸向8英寸发展是大势所趋，技术牵引与整合将成为竞争核心。
- 应用拓展：除汽车外，随着成本下降，碳化硅将在数据中心电源、光伏逆变器、轨道交通等领域加速渗透。
总结
8英寸碳化硅市场前景广阔，核心驱动力在于成本下降与效率提升。2025年被视为产业化关键节点，2026年后将迎来规模化替代。在全球能源转型与高性能电子系统需求增长的背景下，8英寸碳化硅将成为支撑新能源、人工智能、智能电网等战略新兴产业的重要基石。
转型不是一蹴而就，但未来一片光明