Ai HVDC电源最大预期差
800vhvdc ai电源最大预期差，通合科技。
Ai无疑是目前全球资本市场最有潜力最强劲的投资话题。
增量 液冷服务器 英维克 机构强顶2板
还有一个增量 就是HVDC ai电源 通合科技 目前存在很大预期差，一个是没炒过，一个是英伟达间接供应商 阿里数据以及电源合作方。
一、数据中心电源（HVDC）业务：核心增长点
技术合作与代工订单
台达HVDC核心代工厂：通合科技是台达在国内的第二大HVDC代工合作伙伴，深度参与其800V高压直流电源产品（如72kW PowerShelf）的制造，该产品专为高功率密度AI数据中心设计，效率达98%。
绑定头部客户：通过台达与阿里联合开发的“巴拿马电源方案”，通合科技进入阿里等数据中心供应链，受益于800V HVDC技术渗透加速趋势。
自研产品与技术储备
全系列HVDC产品：公司自研产品覆盖240V、336V、750V三个电压等级，功率涵盖20kW、30kW等多个等级，以风冷和液冷技术为主，适配数据中心直流供配电和服务器需求。
高压技术迁移：凭借充电模块领域的九代迭代经验（如40kW液冷模块功率密度78W/in³），其高压电源设计与HVDC存在技术协同性，可快速实现产能转化。
市场空间与订单预期
行业催化：国内HVDC渗透率仅12%（传统UPS占78%），预计2025年市场规模增至810亿元。
订单增量：机构预测2025年公司HVDC代工收入或突破16亿元，该业务估值空间达50亿（参考中恒电气100亿市值）。
二、AI算力基础设施的关联布局
服务器电源送样阶段
公司服务器电源产品已进入客户送样阶段，瞄准AI服务器高功率需求（单机柜超50kW）。若通过认证量产，该业务估值期权约20亿。
技术方向：结合氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）平台提升能效，目标转换效率97.8%（参考纳微半导体方案）。
AI数据中心供电革命
英伟达与纳微合作推动800V HVDC架构替代传统54V低压系统，通合科技作为台达代工链核心，直接受益于AI算力中心电力改造需求。
三、技术储备与产业协同
高压电源技术积淀
谐振软开关技术：2004年突破94%转换效率的功率变换技术，奠定高压直驱基因。
工艺创新：双面全自动灌胶工艺提升产品防护性，适应户外及极端环境，技术延展至数据中心电源。
多领域技术反哺
新能源汽车充电模块技术（如宽恒功率、液冷设计）迁移至HVDC领域；军工电源高可靠性要求（西安霍威子公司）强化工业级电源品控能力。
研发投入与产能建设
2023年募资7.5亿元扩产高功率充电模块，同步提升HVDC及服务器电源产能。
西安研发中心聚焦电力电子前沿技术，研发人员超540人，专利200余项。
通合科技在AI算力基建（HVDC代工）、数据中心电源（自研+代工）、服务器电源（送样阶段）三大领域均已实现突破。其核心优势在于：
高压电源技术迁移能力（充电模块→HVDC）、
台达代工链深度绑定、
AI数据中心供电革命红利。
短期看台达HVDC订单及服务器电源认证进展，长期看高压技术在新能源与算力基建的协同扩张。当前33亿市值与百亿目标空间形成显著预期差。
8月的黑马有通合科技 一席！
通合科技 小盘底部，正宗。业绩持续改善，产能持续放量。