$汇通能源(SH600605)$
汇通能源战略投资兴华芯半导体：转型硬科技的关键布局
一、交易概况：分步投资切入半导体光罩领域
2025年8月11日，汇通能源（600605.SH）公告拟通过股权转让+增资方式分两步获得兴华芯7.43%股权，总交易对价1.95亿元。具体操作包括：
股权转让：以4500万元受让控股股东绍兴芯兴持有的兴华芯1.82%股权（对应注册资本3000万元），单价1.5元/股。
增资扩股：以1.5亿元认购兴华芯新增注册资本1亿元，单价同为1.5元/股。
后续计划：当兴华芯一期产线月交货量达设计满产水平后，汇通能源有权以**≤2元/股**价格继续增持股权。此次交易估值按注册资本1.5倍计算，凸显阶段性投资策略。
二、标的企业：兴华芯的技术定位与行业价值
兴华芯成立于2022年11月，专注半导体光罩制造，是解决芯片“卡脖子”环节的关键企业
技术突破：2024年4月产出首张光罩样片，已实现40纳米制程量产，并完成28纳米技术研发（浙江省产业链协同创新项目）。
产能规划：当前月产能1350片，预计满产后年产能达3.6万片。2024年Q4起实现销售，但尚处产能爬坡期，未盈利。
政策支持：2024年2月入选浙江省重大产业项目，获地方政府资源倾斜。
光罩（掩膜版）是半导体制造的核心耗材，占芯片材料成本约13%，直接影响芯片精度。目前中国半导体光罩国产化率仅10%，高端领域不足3%，严重依赖日美企业（如Toppan、Photronics）。兴华芯作为独立第三方光罩厂，填补了国内先进制程空白。
三、战略意图：汇通能源的硬科技转型路径
汇通能源原主营商业物业租赁，近年通过资产处置积累充裕现金（2024年末在手现金14.6亿元），并逐步剥离地产及风电业务。此次投资是其转型硬科技的关键步骤：
产业布局深化：继2025年4月投资半导体基金（元禾璞华）后，首次直接投资半导体企业，锁定半导体材料细分赛道。
绑定行业领袖：兴华芯实控人为“中国芯片教父”张汝京，其曾创办中芯国际、青岛芯恩，此次是其首次打造第三方光罩厂，技术与管理经验稀缺。
低风险分步投入：首阶段以较低估值（1.5倍PB）进入，后续增持条件与产能挂钩，降低投资风险。
四、行业影响：加速光罩国产替代进程
在美国限制250纳米以下光罩设备出口的背景下（2022年10月新规），兴华芯的技术突破具有战略意义
产业链安全：40-28纳米光罩量产能力覆盖多数成熟制程需求，助力国产芯片制造自主可控。
经济价值：参考美国Photronics公司（2023年前三季营收6.65亿美元），第三方光罩市场空间广阔。
五、风险与挑战
兴华芯盈利周期：目前尚未盈利，产能爬坡与客户认证需时间。
技术迭代压力：半导体制造向更先进制程（如14纳米）演进，需持续研发投入。
结论
汇通能源此次投资是资本与产业结合的典型案例：通过绑定张汝京团队，以分步策略切入半导体材料“卡脖子”环节，既符合国家战略需求，也为自身转型硬科技奠定基础。若兴华芯产能如期释放，有望成为国产光罩龙头，推动半导体供应链安全升级。