半导体设备板块火热，核心就是国产替代

昨天半导体设备板块的大涨新高，为什么涨？出业绩？突破？还是？
半导体设备、半导体材料，产业链上机构近期的调研有哪些新的发现，从我了解到看到其他老师写的，来给大家做一个完整的汇报。
首先昨天半导体设备大涨的原因，我们从几个视角来看。消息面上，就是gkj近期催化频繁，市场预期国产gkj有突破，未来可以逐步打造全国产的产线，带动先进制程扩产的预期进一步提升。然后从资金面上来看，半导体板块前期的涨幅是跑输这些AI板块的，现在在高位的北美AI算力上面发生了一些板块的分歧，资金有一个高切低的选择。再加上市场对接下来一年，先进制程加速度和扩展的幅度都更加乐观，产业现状更加明朗，所以也给资金的高切低提供了一个理由。
近期半导体设备演绎方向，主要是国产产AI芯片的需求爆发，带动了先进的逻辑，加存储的晶圆代工需求上行，这逻辑就指的是处理器芯片，存储就指的是存储芯片，它是先进制程扩产中两大晶圆代工的方向。然后代工需求打满了以后就存在扩产的需求，那么扩产需求，就拉动了先进制程半导体设备的订单，然后再往上，就是拉动了半导体设备零部件，以及相关配套的晶圆代工的耗材需求上行。所以我们能够看到头部的晶圆代工厂，设备核心的零部件材料供应商，整体是以这样的一个顺序在上涨。
半导体设备产业链中，主要分为前道工序和后道工序。前道工序主要就是这些光刻、刻蚀、薄膜、沉积、扩散，还有先进封装这些工艺，后道主要就是一些封装和检测的工艺。先进制程半导体设备的机会，除了近期gkj的催化之外，我们还要关注到长川科技发布的那一份业绩超预期的预告，它在机构这边的意义是先进制程设备里，第一份亮眼的成绩单。长川科技是做芯片测试机的，它并不算一个非常先进的技术，但是长川科技的客户绝对绝对都是你耳熟能详的，国内的半导体设计巨头，华为的昇腾、阿里的平头哥、地平线、海光，还有包括现在的寒王，也在积极进行对接。而且长川科技的公告中，也讲到了三季度业绩变动的原因，三季度同比增长189%-226%，是因为半导体行业市场需求持续增长，客户需求旺盛，产品订单充裕，销售收入同比大幅增长，使得利润同比大幅上升。
半导体市场需求持续增长，说明了国产算力芯片自主可控的替代需求强烈，公司的客户需求旺盛，芯片测试机的客户，当然就是上游的这些芯片了。而且这些芯片厂商，并不是像模拟芯片那样的40纳米的成熟制程，而是集中在7纳米、14纳米的这些先进制程的算力芯片。那么这些先进制程的算力芯片放量，说明了我们的先进制程的产能开始扩出来了。
这个背景是什么？首先老美那边从19年开始，就对我们最高端的DUV（GK）进行了断供，而且这两年，其他先进制程的半导体设备，也是实现了严格的限制的。在这种背景下，我们的先进制程芯片反而放量了，然后用到的长川科技的这种芯片测试机更多了。这些问题都指向了一个结果，半导体行业大趋势，就是先进制程的扩产，已经浩浩荡荡的开始了。这又能推论出来，我们先进制程的半导体设备，已经取得了重大的突破和全面国产化的导入，这一轮自主可控、先进制程半导体设备的行情，脉络就非常清晰了。
长川科技发布了业绩公告开始，整个半导体设备板块在这两天的表现，我们再做一个拆分解读，大家就能更直观的感受到半导体设备这一轮上涨的逻辑，并不简单的是一个轮动或者是一个高切低，而是一个自主可控、先进制程扩产的长逻辑去推动的一轮行情。
首先长川的业绩出来以后，长川是大涨的，紧接着带动了跟长川同样做后道芯片测试机的赛腾股份。赛腾股份映射的逻辑是跟长川是同行，只不过客户不一样，赛腾的客户主要是长存、长鑫这两大存储厂，还有国外的三星，给他们做HBM存储芯片测试机。而且赛腾的重要大客户长存，近期也成立了三期公司，大家要知道这里面有一个背景，就是长江存储在22年就进入了白宫严选的名单，也就是说从22年开始长存就不能使用美国出口的先进制程半导体设备，但是在近期突然成立了三期公司，准备开始扩产，这也能从侧面验证我们的先进制程半导体设备的突破。
那么同样跟长川和赛腾一样，做后道的厂商中，机构近期调研也了解到，有一些上市公司出现了一些基本面的变化，比如说精智达，在高速测试机中取得了突破，开始进一步拓展芯片和存储测试机，测试机的这些需求大涨，那么也带动了作为同样配套设备的探针台的需求。而且根据机构现在调研了解，探针台这个环节当前供给的结构也比较紧张，比如说矽电股份，目前单一存储客户潜在的扩展需求就超过了1000台。矽电做的探针台在目前国内的头部晶圆代工厂里面验证比较顺利，头部晶圆代工厂批量采购订单，有望将来给他贡献较高的收入弹性。而且矽电股份相比于测试机来说，目前属于国产唯一的供应商，它目前在长存、长鑫这两大存储厂，还在中芯、华虹这些大客户里面进行了批量导入，它正在完成一个从0到1的、之前国产化为0的重要环节导入，因为它的卡位更好、格局更优，所以近期表现也是相对较强的，这是它上涨的原因。
我们讲完了后道的这些环节，再讲讲前道，前道里面最引人瞩目的就是那台gkj。
gkj虽然是先进制程扩产设备的核心环节，但是先进制程扩产设备不只有gkj，除了光刻环节，前道设备中还有刻蚀、沉积、薄膜、扩散、先进封装。其中这几个环节，我们现在主要是集中在一些平台型的公司上面，也就是大家耳熟能详的北方华创、中微公司，还有这两年异军突起的新凯来。
北方华创和中微公司要感谢老美那边19年开始对我们进行的制裁，也帮我们加速实现了自主可控半导体设备的突破，甚至是某些领域的赶超。之前给我们断供的那些成熟制程的，现在我们已经开始跟老美打价格战了，包括现在还在禁运的一些先进制程的，我们也在不断的实现突破和加速导入应用。前道环节设备的价值量是比较大的，基本上这三家平台型的公司，都是下游的逻辑客户、存储客户，先进制程扩产绕不开的选择。但是中微和华创是上一轮贸易战中，我们科技被制裁后就走出的自主可控设备龙头，这两年多出的一个新玩家，就是新凯来。新凯来这两年的增长态势是非常迅猛的，而且不少的单子都是从北方和中微手里面抢过来的。新凯来由于没有上市，所以市场就把目光放到了新凯来半导体设备零部件的供应链里，比如说富创精密、利和兴，它们上游的这些半导体设备都是百亿级别的扩产，给它们这种零部件厂商带来了较大的业绩弹性，在接下来的先进制程扩产潮中也是比较受益的，这就是它们近期上涨的原因。
除了半导体设备环节，机构近期调研了解到，在半导体材料这一块还在被卡脖子，还在加速从0到1突破的这些技术中，主要机构关注的方向是掩膜版，掩膜版是光刻环节的一个重要材料，而且在晶圆厂扩产时，有比较大的弹性。在掩膜版这个环节里，机构主要关注的是聚和材料，它新收购的韩国的那家公司，目前是全球四大能做先进制程掩膜版的企业之一，而且这四家公司占据了全球70%的份额，它做的先进制程掩膜版能配合高端DUV（GK）来生产，目前国产化率为零，所以它与其他几个是一种竞争关系，而且具备唯一属性。其他的掩膜版上市公司目前最多只能做到28纳米，而它现在已经能做到7纳米的量产，但是公司将来完成收购后，明年是在韩国本地生产，后年才能逐渐完成设备的搬迁，放量也需要时间。晶圆厂用的光刻技术需要4套掩膜版，所以对空白光罩（掩膜版）的需求量和价值量是比较大的。将来下游的这些芯片客户每次升级芯片，改方案时都需要新的掩膜版，这就是掩膜版的消耗以及迭代的空间。机构之前对聚和材料有一个担心，就是因为它是拟收购，会不会有什么变数。然后聚和材料最新在互动易上已经转了保证金，而且协议公告无违约条例，所以这也一定程度上打消了机构的担忧，这也是它跟随半导体设备板块上涨的一个原因。
那么除了掩膜版之外，还有一个国产化率比较低、被卡脖子的环节，就是涂胶显影环节，主要分为涂胶显影机和涂胶显影液。涂胶显影机主要是芯源微在做，国产化的渗透率不到10%，而且芯源微还在做先进封装的设备。显影液环节就是格林达的涂胶显影液了，目前机构了解到它的GXB项目正在中芯进行先进制程的测试，目前测试已经全部顺利通过，需要等待GXB项目结项，然后就可以开始量产导入，目前其他客户也在全面推进中。它的主业是做面板的显影液，然后拓展到更高端的半导体显影液，前期公司担忧的一个减持影响是在9月26日结束，所以在影响出清和基本面突破在即的影响下，这就是格林达昨天上涨的原因。
以上就是我们对半导体设备和材料板块机构近期调研得到的信息差和预期差的一个汇报。希望大家了解背后的逻辑，哪些是在炒作，哪些是在有基本面的变化。
市场越大，替代空间越大，就越受资金青睐！$中科飞测(SH688361)$ $聚和材料(SH688503)$ $长川科技(SZ300604)$