$迈为股份(SZ300751)$ 迈为股份：存储半导体设备被低估品种，建议高度关注
一、公司本年度绝大部分半导体设备订单来自于存储行业，合计约20e；
二、20e设备订单构成：前道：高选择比刻蚀+ALD，后道：切磨抛设备，前后道分别为8-9、11-12e；
三、公司积极布局下一代刻蚀及沉积技术，钼沉积&钼刻蚀有望适用于300层以上的3DNAND以及3DDRAM；
四、公司预计明年前道订单有望继续大幅增长。