【至正股份603991】：受益于先进封装大势，扩产+利润释放可期

【收购AAMI】：公告收购AAMI 99.97%股权（半导体引线框架供应商，全球第4国内第1），前身ASMPT（全球最佳半导体设备供应商第3，仅次于Advantest和ASML）物料事业部，引线框架领域深耕40年。至正将向ASMPT支付股份和现金对价，也间接和通富微电交易了AAMI股权的13.3%，ASMPT将在本次交易后成为公司二股东（至少持有至正20%股份）。

【收购背景】ASMPT是全球最大封装设备厂商，超越摩尔定律桎梏的先进封装（chiplet/2.5D/3D）成趋势，台积电cowos、三星/海力士HBM等先进封装设备都有ASMPT提供。 可以说ASMPT主导了全球先进封装进程，客户涵盖通富/长电，台积电/日月光，三星/海力士等一流大厂。

【实控人布局】王强产业资源丰富，参与过豪威，安世，UTAC，瑞能等众多海外优质半导体资产并购重组，20年AAMI从ASMPT分拆，王强就参与该项目投资，23年还收购苏州桔云（国内封装设备领先）。本次并购AAMI的后续路径明晰：先进封装行业高增，绑定核心伙伴ASMPT/通富/台积等，扩产迎接旺盛需求。

【业绩趋势】AAMI在22年行业高景气时营收31亿，归母净利3亿，后续随着全球半导体周期下行，叠加滁州新建产能，拖累了归母表现，但23-24年营收还稳在22-25亿区间。若剔除股份支付、收购分摊及战略新建滁州厂等非经影响，AAMI真正盈利22-24年预计有4.7、2、3亿。截至24H1，AAMI净资产30亿，货币余额10亿，财务状况非常不错。随着滁州厂在24H2-25年产能爬坡，叠加先进封装供不应求，25年有望迎来业绩大幅增厚。

【合理市值】AAMI：将滁州新厂产能释放纳入考虑，预期25年营收约60亿上下，净利润4~6亿，产能落地后净资产规模40~50亿。对标德邦科技/康强电子，按PE约40倍（较22年）看，AAMI估值160~240亿，按PB约3.5x看，AAMI估值为140~175亿。综上合理估值约170亿。

苏州桔云：存在大量订单供货盛合晶微和甬矽电子未交付订单，24H2-25年也是放量预期。预期25年营收1.5~2.5亿，净利0.5~1亿，对标联动装备/耐科装备/文一科技，合理PE为40倍，看25年20-30亿市值。

【空间测算】两者合计至正目标市值200亿，且募资摊薄股份不超过30%，发行后ASMPT持股不低于20%，测算交易后1.2亿总股本，折算至正合理股价为200亿元/1.2亿股=167元，当前股价77.9元，还有114%空间。从8月28日上涨到停牌前交易67万手，复牌后10个交易日已100%换手，获利筹码充分交换，建议关注。

信息差 ：【至正股份】