$凌玮科技(SZ301373)$ $联瑞新材(SH688300)$ 越上游越涨得好？作为PCB的上游覆铜板的南亚新材和金安国纪连续上涨趋势，而PCB的胜宏科技等一直震荡，不管是PCB的CCL还是光模块的光芯片，都是上游景气环节涨得好，涨得都不看估值了。

而PCB上游的CCL的最上游材料呢？电子布、树脂和填料构成了除铜板之外的主体，电子布和树脂早已充分挖掘，目前就占比最少得填料还尚未充分上涨。填料在M9及以上材料必须采用化学合成法硅微粉，单价接近40-50w/吨，较传统的熔融法硅微粉价格4-5w价格提升10倍，不光价格增加，而且用量也有提升。不过总用量体量不大，中泰团队预测了2026年至2027年间化学法球形硅粉需求量将从3500吨增长 至7500至8000吨，市场空间达到约15亿人民币（到2030年，需求量可能超过2万吨，市场空间将显著扩大）。

这里面国内就靠联瑞新材、凌玮科技及未上市的锦艺新材几家能做，国外主要是日本。日资份额高，如雅都玛、电化（Denka）、龙森、德山，合计占70%；英伟达 Rubin 架构M9认证优先采用日企，联瑞等国产仅为备选。到27年总市场空间增量才15亿人民币，这么多厂家抢，分析下来感觉没啥空间啊，你们炒啥呢？