$凌玮科技(SZ301373)$ rubin ultra 4颗die改2颗，美股光通信行业和存储行业双杀，受损的首先是“单颗 GPU / 单机柜的价值量预期”。通常意味着单 GPU 封装的供电、走线、基板/载板复杂度、与之配套的高层数高速板价值量，都比市场原先按“4-die/1TB HBM4e”估的要低，所以AI 高端 PCB、交换板、背板、载板预期会下修，方向是偏利空。

而硅微粉之前上涨的主要原因在于高端PCB中CCL对它的量价增长，现在有这个利空，它应该要跌一跌了