郭明錤实锤 M10 测试，英伟达7家龙头供应链

$沪电股份(SZ002463)$ $南亚新材(SH688519)$ $菲利华(SZ300395)$

就在这个三月，全球AI算力基建迎来了一场静默却关键的“材料革命”！3月13日，天风国际分析师郭明錤发布最新供应链调查，指出英伟达已与合作伙伴启动下一代覆铜板（CCL）材料M10的测试。这绝非普通的技术迭代，而是直指下一代AI服务器性能跃迁的底层命门——PCB基材！当Rubin Ultra与Feynman平台的算力密度再翻倍，当数据传输速率冲向224Gbps，传统材料的信号损耗与散热瓶颈已触达物理极限。一场从材料端开始的、确定性极高的产业浪潮，已然按下启动键。

M10覆铜板材料概述

M10是英伟达为下一代Rubin Ultra及Feynman AI服务器平台定制的高端覆铜板材料，是当前M9材料的升级迭代品。其核心优势在于极低的介电损耗（Df）与更稳定的介电常数（Dk），能够满足超高速信号传输与超高密度多层PCB（如78层）的严苛要求，主要应用于AI服务器的正交背板与交换刀片主板等核心部件。

主要应用领域

01 AI服务器核心板卡

正交背板用于替代传统插槽式架构，交换刀片主板则是数据交换的核心枢纽，M10材料是保障其信号完整性的基石。

02 高速交换机与光模块

支撑数据中心内部高速互联，满足800G/1.6T等更高速率传输要求。

03 高端计算平台

不仅限于英伟达GPU，也为其他ASIC芯片及高端计算设备提供高性能PCB解决方案。

04 先进封装基板

随着CoWoS等先进封装技术演进，高性能覆铜板材料在封装内互联的作用也日益凸显。

产业链7家重点公司解析

与上一代M9仅一家供应商认证的格局不同，英伟达在M10阶段主动引入了更多供应商，尤其是大陆厂商，这为国产供应链带来了历史性的切入机遇。以下梳理从材料到制造的7家核心A股公司：

01 第七家（上游关键填料）

联瑞新材：其化学法纳米球形硅微粉是调控覆铜板介电性能与热膨胀系数的关键填充材料。公司已完成M10级产品的研发并送样，技术壁垒极高，是实现M10材料超低损耗与高可靠性的重要一环。

02 第六家（上游电子布替代方案）

宏和科技：国内高端电子级玻璃纤维布龙头。M10材料目前测试采用石英布，但未来量产为兼顾成本与良率，很可能转向第二代低介电玻璃布（Low Dk-2）。公司在此领域技术领先，已深度绑定头部CCL客户，是技术路径潜在切换的直接受益者。

03 第五家（上游核心树脂）

东材科技：高端碳氢树脂是制备低损耗PCB基板的关键胶粘剂。公司已完成M10级碳氢树脂的研发，样品正处于英伟达测试中，解决了M10材料体系中的一项核心“胶粘”难题，国产替代价值显著。

04 第四与第三家（中游覆铜板双雄）

南亚新材：作为覆铜板领域的重要厂商，公司紧跟技术前沿，已完成M10样品开发并送样英伟达，是国内在该高端材料赛道实现突破的“第二梯队”代表，证明了产业成熟度的提升。

生益科技：国内覆铜板绝对龙头，在高速高频材料领域积淀深厚。其M10级覆铜板实验室样品开发进度处于A股领先地位，并已送样测试，直接卡位英伟达新平台供应链最上游，先发优势明显。

05 第二家（上游石英布独家供应商）

菲利华：国内唯一能批量生产并已通过英伟达认证的高纯度石英布（Q布）厂家。石英布凭借极佳的介电损耗性能，是当前M10测试阶段的核心增强材料。公司拥有“石英砂-纤维-织布”全产业链能力，技术壁垒深厚，是产业链中稀缺性最强的环节之一。

06 第一家（下游PCB制造与联合测试方）

沪电股份：英伟达高端PCB核心供应商，已直接参与M10材料的联合测试。公司不仅是下一代AI服务器板卡的“施工方”，更是其超低延迟推理机柜（如52层高层数PCB）的主要制造商，从材料验证到产品制造深度绑定，客户壁垒极高。

产业现状与展望

M10测试的启动，标志着AI PCB产业正式进入“材料驱动”的黄金三年。其底层逻辑已从单纯的产能扩张，转变为技术升级不可逆、高端供需缺口持续、国产替代加速的三重驱动。随着2026年二季度初步测试结果出炉，以及2027年下半年量产节点的临近，相关供应链的订单能见度与业绩确定性将逐步增强。这轮行情并非短期题材，而是产业趋势驱动的业绩行情，真正赚取确定性增长的是那些已卡位核心供应链、具备技术壁垒的硬件龙头。

风险提示

需注意，M10材料仍处于测试验证阶段，其最终技术路径（如石英布与Low Dk-2玻璃布的选择）、测试结果及量产时间仍存在不确定性。同时，PCB行业高端产能若集中释放，可能影响供需格局。上游原材料价格波动也会对企业盈利能力构成影响。本文内容仅为产业链逻辑梳理，不构成任何投资建议。