华天科技砸20亿设立先进封测公司，先进封装风云再起！

随着AI、HPC技术的快速发展，先进封装已成为半导体产业竞争的关键领域，国内封装测试企业（OSAT）正通过设立新公司、发行可转债等方式，大举扩充先进封装产能。

国内封测企业密集布局：资本涌入先进封装赛道

国内封测头部企业正以前所未有的速度，将资本与战略聚焦于先进封装，以期在行业新一轮的增长周期中占据主导地位。

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华天科技：重金押注南京，先进封装加速发展

华天科技在先进封装领域的战略布局正在加速。继2024年3月南京基地启动二期建设后，公司于今年8月1日发布公告，拟以20亿元的巨额注册资本成立南京华天先进封装有限公司（以下简称“华天先进”）。

图片来源：华天科技

新公司明确主营2.5D/3D等先进封装测试业务，显示出公司抢占高端市场的决心。此举旨在进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入，加快推动先进封装业务的发展，扩大先进封测产业规模和市场份额，增强公司整体竞争能力。

从华天先进股权来看，华