强力新材先进封装材料研发又有新进展

2025年12月13日，《陆玉龙卓越企业研究》发文《网页链接{强力新材 先进封装材料研发又有新进展}》披露，强力新材研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域，是重布线制程(RDL)的关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化 PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化 PSPI适用于 FO-WLP,Chiplet/异构集成等先进封装结构。

同时公司还布局半导体先进封装用电镀材料，包括电镀铜，镍，锡银，上述电镀材料广泛应用于各类 bumping 工艺，同时适用2.5D,3D先进封装制程。目前公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。”

深交所互动易平台显示，两年来，投资者非常关注强力新材半导体先进封装材料项目；强力新材极其谨慎、严谨地回答投资者的相关提问。

2024年5月7日，$强力新材(SZ300429)$ 在互动易平台回答了数十位投资者的提问，披露了一系列重要信息。 特别重要的信息是，“目前得到的反馈，公司的PSPI产品性能与业界标杆产品相近"。

2024年10月31日披露，公司分两期建设半导体先进封装材料项目，"一期项目投资建设259t/a半导体先进封装材料项目，二期项目投资建设136.2t/a半导体先进封装材料项目。"2025年8月4日，强力新材明确答复投资者相关提问："一期项目已经建设完成，处于竣工验收阶段。"