高通替代概念

by doubao

背景：2025年10月10日，央视新闻报道，因收购Autotalks公司未依法申报经营者集中，高通公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》，市场监管总局依法对其开展立案调查。

在国产替代浪潮下，A 股中已有多家公司在高通的核心业务领域实现技术突破，以下是基于最新市场动态和技术进展的详细分析：

一、移动通信芯片（SoC / 基带）

1. 翱捷科技（688220）

核心进展：2025 年上半年，其蜂窝基带芯片营收占比超 85%，销量增长超 50%，毛利增长超 60%。最新 5G 手机芯片已流片，6nm 4G 八核手机芯片预计 9 月底回片，定制项目均采用 6nm 及更先进工艺。

替代领域：中低端智能手机 SoC 及基带，尤其在 4G 市场具备性价比优势，有望逐步替代高通骁龙 4 系 / 6 系产品。

市场定位：聚焦物联网、智能穿戴等场景，车规级芯片尚在研发中，未来或切入车载通信模块。

2. 紫光展锐（未上市）

技术实力：春藤 V510 5G 基带支持 700MHz 频段及 SA/NSA 双模，可实现 2G/3G/4G/5G 全模式通信，技术指标对标高通 X55。

市场地位：国内智能手机 SoC 第二大供应商（仅次于华为海思），覆盖全球主流运营商频段，在印度、东南亚市场份额超 30%。

替代潜力：若未来上市，将成为高通在中低端手机市场的直接竞争对手。

二、射频前端芯片

1. 卓胜微（300782）

技术布局：射频开关、低噪声放大器（LNA）全球市占率超 20%，5G 射频模组进入 vivo、OPPO 供应链，2025 年上半年研发投入达 40.66 亿元。

挑战与机遇：尽管 2025 年上半年因产能爬坡亏损 1.48 亿元，但三季度起随着销售额回升和成本下降，业绩有望触底反弹。高端滤波器仍依赖进口，但公司正联合本土供应商突破 BAW 技术。

2. 昂瑞微（IPO 进程中）

突破性产品：5G L-PAMiD 模组已实现对头部品牌客户的大规模量产出货，全国产化供应链模组进入研发阶段，技术指标对标 Qorvo 的 QPM 系列。

市场拓展：除智能手机外，其射频 SoC 芯片在物联网领域收入同比增长 20%，车载 5G 模组已导入比亚迪、蔚来等车企。

3. 唯捷创芯（688153）

差异化策略：聚焦定制化 PA 芯片，2025 年上半年毛利率环比提升至 28%，5G-Advance、卫星通信模组等增量市场贡献显著。

客户结构：深度绑定小米、传音，在印度、非洲市场份额超 15%，但高端集成模组仍需突破。

三、物联网通信芯片

1. 乐鑫科技（688018）

全球地位：Wi-Fi / 蓝牙 MCU 全球市占率超 30%，ESP32 系列芯片被亚马逊 Echo、小米扫地机器人等产品广泛采用，单颗芯片可集成 AI 算力模块。

技术壁垒：支持 Wi-Fi 7 和 Thread 协议，功耗比高通 QCA 系列低 15%，在智能家居、可穿戴设备领域优势明显。

2. 移远通信（603236）

模组龙头：全球蜂窝模组市占率 36.5%，车载前装模组配套比亚迪、吉利，5G RedCap 模组已通过中国移动测试，2025 年 Q1 净利润同比增长 265%。

战略布局：募资 23 亿元扩产车载 / 5G 模组和 AI 算力模组，目标 2027 年车载业务收入占比超 40%。

3. 广和通（300638）

细分市场：PC 模组全球市占率 50%，车载模组国内市占率 35%，2024 年通过收购锐凌无线强化车联网布局。

技术融合：推出集成 AI 算力的 5G 模组，支持边缘计算，适用于工业自动化、智能物流场景。

四、车载智能芯片

1. 瑞芯微（603893）

替代突破：RK3588 芯片算力达 6Tops，是国内唯一在智能座舱领域替代高通 8155 的上量方案，已导入几十家车企，2025 年大单品收入预计翻倍。

新兴场景：机器狗领域与宇树科技合作，服务器、智能平板等市场同步拓展，NPU 研发进展顺利，未来算力可提升至 100Tops。

2. 全志科技（300458）

车规认证：通过 ISO 26262 功能安全认证，AR-HUD 和智能大灯芯片量产，2025 年上半年营收同比增长 25.8%，毛利率提升至 38%。

生态合作：与阿里平头哥合作 RISC-V 架构芯片，应用于小米仿生机器人，未来或切入自动驾驶域控制器。

五、政策与供应链支持

1. 国产设备替代加速

美国对华半导体设备限制升级后，中微公司的刻蚀机、北方华创的 PVD 设备在长江存储、中芯国际的导入率显著提升，2025 年成熟制程设备国产化率目标超 50%。

这将降低国内芯片厂商对台积电、三星等代工厂的依赖，为翱捷科技、瑞芯微等企业提供产能保障。

2. 研发投入与税收优惠

华为海思 2025 年研发投入超 1200 亿元，麒麟 9100 芯片量产良率突破 92%，车载 AI 芯片昇腾 610 供货比亚迪、蔚来，营收同比增长 210%。

国内政策对研发投入超 100 亿的企业给予 15% 税收返还，直接利好卓胜微、北方华创等研发密集型公司。

六、挑战与展望

技术差距：高端 5G 基带（如高通 X75）、射频模组（如 L-PAMiD）及 AI 算力芯片（如骁龙 8 Gen3）仍由高通主导，国产替代需 3-5 年技术积累。

生态壁垒：高通的 QCC 系列音频芯片、FastConnect 无线技术已形成成熟生态，乐鑫科技、全志科技需加强开发者社区建设。

市场竞争：联发科、三星在中低端市场持续施压，国内厂商需通过差异化（如车规级、AI 集成）建立壁垒。

总结

A 股中具备高通替代潜力的公司可分为三大梯队：

第一梯队：瑞芯微（智能座舱）、乐鑫科技（物联网）、卓胜微（射频开关）。

第二梯队：翱捷科技（基带）、全志科技（车规）、移远通信（模组）。

潜力梯队：昂瑞微（射频模组）、兆易创新（车规 MCU）。

投资者可重点关注技术突破明确（如瑞芯微 NPU 研发）、客户结构优化（如卓胜微导入苹果供应链）及政策受益标的，长期布局国产替代红利。