$上峰水泥(SZ000672)$ 上峰水泥（000672）：押注AI芯片封装龙头！17亿跨界布局挖出第二增长极，2025年IPO催化在即
当传统水泥龙头盯上半导体先进封装赛道，故事的张力已然拉满。上峰水泥（000672）凭借精准的股权投资布局，以1.5亿元押注盛合晶微——这家华为昇腾核心伙伴、国内唯一量产2.5D Chiplet的企业，不仅成功切入AI算力核心产业链，更构建起“水泥主业+高科技投资”的双轮驱动格局，而2025年盛合晶微的科创板上市预期，正成为这一布局的关键催化剂。一、核心亮点速览：1.5亿押注“国产封装第一股”候选人投资要素 关键信息投资主体 上峰水泥（000672）投资标的 盛合晶微（SJ Semiconductor），前身为中芯国际与长电科技合资的“中芯长电”投资细节 2023年3月出资1.5亿元，通过璞云创投间接持股0.99%，累计新经济投资超17亿元标的地位 中国大陆唯一能量产硅基2.5DChiplet的企业，华为昇腾系列AI芯片核心封装伙伴IPO进展 科创板辅导进入验收阶段（辅导机构：中金公司），市场预期2025年上市战略价值 构建“水泥主业+高科技投资”双轮驱动，助力向新材料领域转型二、盛合晶微：AI算力链上的“稀缺标的”盛合晶微的投资价值，根植于先进封装的行业风口与自身的不可替代性，其核心竞争力体现在三大维度：1. 踩中AI算力核心风口。先进封装已成为突破摩尔定律、支撑AI算力提升的关键技术。据Yole预测，2024至2030年间，通信与基础设施领域的先进封装市场增速达14.9%，2030年全球市场规模将飙升至794亿美元。国内市场同样爆发，2025年国产先进封装规模预计突破400亿美元，长电、华天等龙头营收增速超20%，而盛合晶微主攻的2.5D/3D封装，正是AI芯片高密度集成的核心需求点。2. 技术壁垒“国内独一档”。作为中芯国际与长电科技联合孵化的企业，盛合晶微天生携带顶尖技术基因：率先突破12英寸硅基晶圆级先进封装技术，填补国内三维异构集成产业链空白；2024年技术迈入亚微米时代，其3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，为华为昇腾芯片提供关键支撑；核心壁垒在于唯一量产能力——截至目前，国内仅其能规模生产2.5D Chiplet，这是AI芯片提升算力的核心技术路径。3. 绑定华为，站定国产供应链核心。盛合晶微是华为昇腾系列AI芯片的核心封装代工伙伴，这一合作不仅带来稳定订单，更使其成为国产半导体供应链的“关键一环”。在半导体国产化浪潮下，这种深度绑定的稀缺性，让其投资价值远超单纯的财务回报。三、上峰水泥：不是跨界盲投，是体系化胜算。对盛合晶微的投资，并非上峰水泥的“一时兴起”，而是其打磨多年的专业化投资战略的缩影，其底气来自三点：1. 17亿布局，已形成“半导体投资矩阵”。自2020年起，公司累计在新经济领域投入超17亿元，精准卡位半导体、新能源等高增长赛道。目前投资组合中，合肥晶合已上市、昂瑞微与上海超硅IPO获受理、粤芯半导体进入辅导阶段，近半数半导体标的已对接资本市场，项目筛选能力久经检验。2. 投资收益已成“第二增长极”。这套打法已持续兑现利润：截至2024年，股权投资累计带来超5.3亿元收益，仅合肥晶合一个项目就净赚1.66亿元；2024年投资收益占净利润比例超20%，“双轮驱动”成效显著。更值得关注的是，公司现金流稳健，2020-2024年累计分红26.5亿元，2024年分红率达95.73%，为投资业务提供坚实支撑。3. 盛合晶微的增值潜力清晰可见。参考2024年底盛合晶微7亿美元融资后的20亿美元估值（约143.6亿元人民币），上峰水泥1.5亿元早期投资已具备增值基础。若2025年成功上市，叠加半导体板块估值溢价与AI赛道热度，这笔投资有望实现显著资本增值。盛合晶微的科创板上市进展是短期核心催化器，建议持续跟踪其辅导验收结果与申报节奏；中长期则可聚焦上峰水泥投资组合的“上市轮动”——随着昂瑞微、上海超硅等标的推进上市，其投资收益有望持续释放。从长期价值看，上峰水泥已跳出传统周期股的桎梏，通过“主业稳现金流+投资赚成长钱”的模式，打开了向高科技新材料领域转型的想象空间。对于布局“低估值+高成长”跨界标的的投资者而言，这家被低估的“水泥+半导体”龙头，值得重新评估其投资价值。