廣合科技 (01989.HK) H股IPO最新情況
廣合科技 (01989.HK) H股IPO最新情況（截至2026年3月14日）：招股火爆、折讓極深，值得留意打新機會，尤其在目前A/H折讓仍較寬的市場環境下。01
IPO進展：
招股期：3月12-17日（今日仍在進行）。
發行：4,600萬股H股（香港公開發售10%，國際配售90%），最高價HK$71.88/股，集資最多33.1億港元（淨額約31.75億）。
一手100股，入場費約HK$7,260。
孖展認購：截至3月13日下午，已達236億港元，公開發售部分超購70.6倍（超額認購火爆）。
基石投資者：12名（包括UBS AM、惠理、霸菱、工銀理財等），認購約45%股份（1.9億美元），鎖定大部份流通量。
上市日期：3月20日（首日即納入港股通，無綠鞋機制）。
用途：泰國基地擴建、廣州產能升級（HDI PCB）、研發、潛在併購及營運資金。45
A/H折讓情況（最更新數據）：
A股（001389.SZ）最新價約RMB124.10（3月11-12日收市），折合約HK$141。
H股最高招股價HK$71.88，較A股折讓約47-49%（AH溢價率約+96.77%，即H股大幅折讓）。
這是2026年至今折讓幅度最大的A+H IPO之一，遠高於市場常見的「65折」水平。
市場整體A/H：Hang Seng China AH Premium Index現報122.17（A股較H股平均溢價約22%），仍處較寬折讓區間（2025年以來指數有收窄趨勢，但個股分歧大）。像廣合科技這種優質科技股，H股IPO提供罕見深折讓水位，AH聯動潛力大（歷史類似無綠鞋+首日通新股，首日無一破發）。2329
公司基本面（AI算力PCB龍頭）：
全球算力伺服器PCB排名第3、中國第1（2022-2024累計收入）。
客戶：Dell、鴻海系、英業達、浪潮等全球前十大伺服器廠商中8家。
業績：2022-2024收入24.1→37.3億人民幣，2025前9月收入+43%、利潤+47%；預告2025全年淨利9.8-10.2億（+45-51%）。
估值：A股目前PE約45-52倍（2025預測），較同行略高，但成長性（AI驅動）支撐合理；H股以招股價計，估值明顯更吸引。
市場/分析師看法更新：
正面居多：深折讓+AI熱門賽道+強基石+孖展爆棚，視為「打新buff滿載」。分析指「折價47%已預留水位」，首日破發風險低，上市後AH收窄+港股通資金流入或帶來上漲。
部分關注風險：A股估值偏高、行業競爭、產能釋放節奏；但整體看好H股作為「便宜入口」。
我的更新觀點： 在目前A/H折讓仍寬（指數122+）的背景下，這IPO誠意十足——H股幾乎「打五折」買中國AI算力PCB龍頭，基石鎖倉+無綠鞋+首日通，抽中新股潛力大（預計中簽率低但回報吸引）。如果看好AI基建長線，上市後H股估值折讓收窄空間明顯（歷史AH新股多有反彈）。
建議：若有打新額度，可考慮參與（風險承受高者「梭哈」一手）；若錯過，上市後首週觀察開盤表現再決定（預期有炒作）。但新股波動大，AI板塊近期受地緣影響有震盪，務必留意A股連動及整體市場情緒。投資有風險，建議查看最新招股書及專業意見再行動。