广合科技 投资研报

广合科技：深度绑定AMD生态，以高规格PCB筑牢算力硬件基石
作为全球领先的PCB（印制电路板）解决方案提供商，广合科技通过与戴尔、鸿海精密（富士康）等头部服务器厂商的深度合作，已成功切入AMD服务器生态链核心环节，成为其关键的硬件支撑伙伴。
一、全周期覆盖AMD芯片平台，前瞻布局技术迭代
广合科技的服务器PCB产品实现了对AMD多代芯片平台的全面适配与技术跟进：
- 产品已稳定覆盖AMD Milan（米兰）、Genoa（热那亚） 等主流服务器芯片平台，为终端设备提供可靠的信号传输与硬件承载基础；
- 针对AMD下一代 Turin（都灵） 芯片平台，已提前启动前瞻性研发，确保与AMD技术迭代节奏同步，抢占下一代算力硬件市场先机。
二、聚焦核心组件，匹配高端算力需求
其PCB产品精准聚焦AMD服务器核心硬件场景，以高规格性能满足顶级算力设备需求：
- 应用场景覆盖AMD服务器的主板、存储设备及高速交换背板等关键组件，构建服务器硬件的“信号传输中枢”；
- 技术能力高度适配高端算力需求，例如其支持PCIe 5.0接口的高多层PCB产品，可完美满足AMD MI300X加速器在高频信号传输中的稳定性与速率要求，保障算力高效释放。
三、全球市场稳居前列，直接受益生态扩张
在竞争激烈的CPU主板PCB市场，广合科技凭借技术优势与生态绑定，确立了全球领先地位：
- 以12.4%的全球市场份额稳居行业第三，成为该领域的核心玩家之一；
- 直接受益于AMD服务器CPU市场的份额扩张，2024年AMD全球服务器CPU市占率已达25%，其增长为广合科技带来持续的订单增量；
- 核心技术指标与头部芯片平台高度匹配，凭借46层PCB量产能力及112Gbps高速传输性能，成功跻身英伟达GB200、AMD MI300X等顶级算力设备的核心供应商阵营，进一步巩固了在高端PCB市场的竞争力。