双主线共振+国资低位，深赛格（000058.SZ）商业航天价值重估深度解析
作为国资背景的低位标的，深赛格（000058.SZ）凭借“SpaceX芯片封装间接供应商+三家商业航天检测子公司”的双重核心布局，在商业航天产业加速发展的背景下，形成显著的价值预期差。目前公司尚未被列入商业航天板块，其稀缺的业务卡位与低估值属性，有望成为后续资金挖掘的核心方向。
一、 核心主线一：SpaceX芯片封装间接供应商，卡位全球卫星互联网核心环节
（一）合作链条清晰，深度绑定意法半导体
深赛格通过与全球半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics）合资设立深圳赛意法微电子有限公司（STS） ，间接切入SpaceX芯片封装供应链。该合资公司成立于1994年，至今已在华运营近30年，股权结构为意法半导体控股60%、赛格集团持股40%，是意法半导体在中国大陆的核心封装测试合作伙伴，专门承接其产品的封装测试业务 。
从产能与行业地位来看，深圳赛意法微电子实力雄厚：公司位于深圳市福田保税区，占地37,100平方米，建筑面积26,810平方米，总投资已超过9亿美元；拥有约4200名员工、26,000平方米洁净室，配备20多条不同封装形式的自动化生产线，日产能达3500万只芯片，贡献意法半导体全球50%以上的后端产能，是中国半导体封装测试领域的龙头企业，也是全球最大的后端封测工厂之一 。
（二）技术实力硬核，适配航天级封装需求
深圳赛意法微电子的封装技术已达到行业领先水平，不仅覆盖传统半导体封装测试，更能承接世界先进芯片的封装测试业务，产品应用涵盖汽车电子、通信产品、工业自动化等多个领域。公司持续加大研发投入，2025年以来已获得多项封装相关发明专利授权，包括封装组件与封装模块制备方法、框架整板与封装结构制备方法等，技术方案能够有效简化生产工艺、改善芯片损伤问题，为高可靠性航天芯片封装提供了坚实的技术支撑。
（三）切入SpaceX供应链，受益星链规模化扩张
意法半导体与SpaceX的合作始于2015年，至今已达成十年战略合作里程碑，是SpaceX芯片封装的核心供应商，承担其大部分芯片封装业务，仅部分超出产能的订单转由其他厂商代工。2025年12月15日，双方共同庆祝合作十周年，此时Starlink（星链）用户已突破800万，成为全球卫星互联网的主导力量。随着星链星座持续扩容及全球商业航天项目爆发，SpaceX对芯片的需求将持续增长，作为意法半导体核心封装基地的深圳赛意法微电子，有望间接承接更多航天级芯片封装订单，充分享受行业增长红利。
二、 核心主线二：三家商业航天检测子公司，构筑全场景检测服务能力
深赛格旗下拥有苏州泰斯特测控科技有限公司、上海玛曲检测技术有限公司、弗锐德天宇环境科技成都有限公司三家检验检测企业，均已实现实际控制并完成财务并表，形成覆盖航天产品全生命周期的检测服务矩阵，业务正宗性具备充分验证。
（一）苏州泰斯特测控科技有限公司：航天环境可靠性检测标杆
苏州泰斯特成立于2012年，2019年与深赛格达成股权合作，注册资本2150万元，是专注于环境可靠性检测服务的高新技术企业。公司官网以航天和卫星检测为核心展示背景，业务范围全面覆盖力学环境试验、气候环境试验、综合环境试验等多个维度，可开展振动、冲击、碰撞、高低温、温度冲击、温湿度振动三综合、盐雾、防尘等各类环境试验，以及可靠性验收试验、高加速寿命试验等核心检测项目。公司已通过CNAS、CMA等权威实验室认证认可，凭借业内先进的检测仪器和试验设备，为航天产品提供科学、公正的一站式个性化检测服务。
（二）上海玛曲检测技术有限公司：商业卫星检测直接服务商
上海玛曲检测的商业航天业务具备明确实证，其公众号最新更新内容明确提及“为商业卫星‘护航’，以硬核技术筑牢航天试验防线”，直接实锤其在火箭、卫星检测领域的业务布局。尽管公司曾出现业绩承诺未完成的情况，但目前已处于深赛格实际控制及财务并表范围内，随着商业航天检测需求的持续释放，其业务潜力有望逐步兑现。
（三）弗锐德天宇环境科技成都有限公司：航天级试验设备核心供应商
弗锐德天宇专注于环境试验设备的研发、制造和销售，是专业的试验方案解决者。公司产品体系丰富，涵盖高低温试验设备、温度冲击试验设备、三综合试验设备（温度/湿度/低气压、温度/湿度/振动、温度/光照/雨淋）、真空试验设备等数百个品类，广泛应用于航空航天、兵器船舶等多个行业。公司服务对象包括卫星火箭公司、北京航天试验技术研究、中国航天科工集团公司、成都飞机工业制造有限公司等核心航天单位，部分产品已被国家多个重点工程项目选用，获得用户高度认可，在航天试验设备领域具备较强的市场竞争力。
三、 价值亮点：低位国资+预期差显著，估值修复空间广阔
（一）低位低估值优势突出
目前深赛格股价处于相对低位，市值规模适中，相较于同赛道商业航天标的具备明显的估值优势。作为国资控股企业，公司治理结构稳定，业务布局具备较强的安全性与可持续性，在当前市场对低估值、高确定性资产偏好提升的背景下，具备较高的配置价值。
（二）业务稀缺性与预期差显著
公司同时具备“航天芯片封装间接供应+商业航天检测服务”双重稀缺属性，且三家检测子公司业务均已落地并财务并表，航天检测业务正宗性无需置疑。但截至目前，公司尚未被列入商业航天板块，市场对其商业航天业务布局的认知尚不充分，形成了显著的价值预期差。随着行业催化持续及公司业务进展的逐步披露，市场认知有望逐步修正，推动估值修复。
（三）行业红利持续释放，需求支撑强劲
2025年以来，我国商业航天产业进入高质量发展新阶段，国家航天局设立商业航天司并印发相关行动计划，政策支持力度持续加大。卫星互联网作为商业航天的核心应用领域，星座部署持续提速，芯片封装与检测服务作为产业链关键环节，市场需求将伴随行业规模化发展持续扩容。深赛格的双重业务布局均精准卡位产业链核心环节，有望充分享受行业红利。
四、 总结与展望
深赛格通过合资公司切入SpaceX芯片封装供应链，同时依托三家并表子公司构建起全场景商业航天检测能力，形成“芯片封装+检测服务”双轮驱动的商业航天业务格局，业务正宗性与稀缺性突出。作为国资背景的低位标的，公司目前尚未被市场充分认知，估值尚未反映其商业航天业务的实际价值。
随着全球商业航天产业持续升温、SpaceX星链星座扩容带来的芯片需求增长，以及国内商业航天检测市场的快速发展，深赛格的业务价值将逐步凸显。未来，随着市场对其商业航天布局的认知不断深化，公司有望迎来估值修复与价值重估的双重行情，在万亿级商业航天市场中占据重要地位，为投资者带来显著回报。