$凯盛科技(SH600552)$ 凯盛科技在 UTG（超薄柔性玻璃）和 TGV（玻璃通孔三维互联）两条技术线上都已进入“送样-小批量-量产前夕”阶段；
凯盛科技UTG供华为， TGV载板送样台积电，国产货从国内能用变成全球抢着要。政策下死命令：2025年高世代基板国产化率必须超70%，现在还差40%。半导体封装基板2026年市场规模就大4.8亿美元，这是从0~1的新赛道。$安彩高科(SH600207)$ $京东方A(SZ000725)$