HBM 产业链中比较有潜力的个股资料

HBM 产业链中，雅克科技一个涨幅不大，还有上涨空间。 2020年-2023年雅克相关营收从3.42亿元稳步增长到13.04亿元，年复合增速接近60%。半导体前驱体是公司半导体材料的拳头产品，主要用于芯片生产的薄膜沉积环节，尤其是对于存储芯片的制造至关重要。 AI带来高算力需求，而高计算能力的前提是得有足够多的数据，否则巧妇难为无米之炊。 这也就对储存数据的内存芯片提出了更高的容量要求，最合适的产品是高带宽内存芯片（HBM）。三星、SK海力士和美光科技的HBM产能严重供不应求。 根据 Yole 的预测，全球 HBM 市场规模将从 2024 年的 170 亿美元增长至 2030 年的 980 亿美元，年复合增长率达 33%。SK 海力士也做出了类似的预测，称预计到 2030 年，HBM 市场的总规模将达到约 980 亿美元。 在 HBM 产业链中，通富微电、华海诚科、壹石通分别在封装、材料和散热环节占据关键位置，以下是具体介绍： 通富微电：是国产 HBM 封装核心载体，也是国内少数能为高端 AI 芯片提供 CoWoS 级先进封装服务的厂商，直接决定 HBM 与主芯片的互联性能和良率，在 HBM 封装领域具有重要地位。 华海诚科：是国内唯一量产 HBM 封装必备材料 GMC（颗粒状环氧塑封料）的企业，其 EMG-700 系列已通过客户验证并进入送样阶段。GMC 是 HBM 封装的关键材料，用于填充芯片堆叠间隙，提升散热与机械强度，华海诚科在 HBM 封装材料领域打破了国外垄断。 壹石通：其球形氧化铝材料用于 HBM 封装基板，导热系数达 30W/m・K，是传统材料的 3 倍，可有效提升 HBM 散热效率。2024 年壹石通投产 200 吨 / 年 Low-α 氧化铝产线，主要客户为三星、海力士的封装厂，在 HBM 散热材料方面占据重要位置。 $雅克科技(SZ002409)$ 中国唯一能量产HBM前驱体材料的企业，它手握稀缺的6N级High-K前驱体，足以适配3nm逻辑芯片和16层HBM堆叠的需求，良率达92%。作为市占率达18%的全球第二大HBM前驱体供应商，