先进制程从“前道晶圆制造→中道/后道先进封装→测试/量测检测→零部件与材料”构成完整链条，其中前道核心工序为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP、清洗与量测/检测，支撑环节包括高纯气体、化学品、精密零部件（环/罩/盘/气体分配等）和高端陶瓷等；A股常见的“主题炒作路径”通常沿“政策/国产化催化→先进制程扩产预期→前道设备（确定性）→后道/3D封装与检测（弹性）→光刻机（想象空间）→零部件（合作绑定）”轮动。目前盘面与卖方梳理一致，已经明显轮动至“光刻机链条与零部件”并与“代工与封测”共振，前道设备与量测检测受益但热度相对其次，市场对量测检测后续空间的重估仍在积累中。
1. 先进制程环节到底包括哪些（按制造全流程梳理）
前道晶圆制造（核心工序）
光刻（Lithography）：前道“最核心、最昂贵”的设备环节，费用约占芯片制造成本的约1/3、耗时40-50%，分前道/后道光刻机；先进节点受EUV/DUV工艺与多重图形化驱动，套刻精度、叠层误差与尺寸均匀性控制难度高。当前国内把DUV作为路径，导致工艺步骤大幅增加，对后续刻蚀/薄膜与量测环节要求抬升。光刻机自给率最低，属国产化“短板”。刻蚀（Etch）：先进制程刻蚀次数显著增多，是资本强度与“去美化”攻关的重点之一，国内龙头深度参与先进逻辑/存储关键刻蚀工艺。薄膜沉积（CVD/ALD/PECVD等）：先进制程对硬掩模/介质/阻挡层等沉积需求提升，工艺平台/反应腔迭代带来设备上量（如PECVD多平台）。离子注入、氧化/扩散、退火、金属化、CMP、清洗：均为贯穿制程的关键工艺，先进节点步骤数显著上升、设备折旧在晶圆成本中的比重可由约50%抬升至60-70%。量测/检测：前道必须环节，含缺陷检测与参数量测；套刻（Overlay）测量为重中之重，用于跨层对准误差控制，是先进节点良率与线宽控制的关键瓶颈之一。
中道/后道：先进封装与测试
先进封装（2.5D/3D、CoWoS、HBM相关）：AI/HPC驱动下成为性能突破与供给瓶颈重要抓手。国内W2W/D2W混合键合、低应力熔融等加速推进，3DIC制造联盟成立侧证全球量产亟需协同。后道电测/系统级测试：随先进封装与大芯粒面积带来的良率管理要求上升，测试环节需求同步抬升。
零部件与材料（“隐性重器”，先进制程属性强）
精密零部件/子系统：传输/反应腔体、环类（ring）、遮蔽（shield）、保护/冷却/加热盘、气体分配盘（shower head）、缓冲盘（block plate）等；涉及金属/陶瓷/石英/高分子等材料，工艺含扩散焊/真空钎焊/特殊涂层/超净清洗等，先进节点耗材属性强、工艺门槛高。先进陶瓷与表面处理：广泛用于前道关键工序（刻蚀、沉积、氧化扩散、清洗等）与传送/绝缘/隔热，随制程迭代对精度与洁净度要求显著提升。高纯工艺气体与化学品：如NF3等在先进制程供给偏紧、价格波动，头部客户对5N级指标与年度锁量有明显节奏。
半导体制造中先进陶瓷使用情况
资料来源：公司招股说明书，山西证券研究所
[图示] 先进陶瓷在硅片制造、前道、后道多环节应用，是先进制程的重要材料基础
资本开支与先进节点设备强度Xnm每5万片/月产能所需设备投资约65亿美元，较Xnm的约32亿美元翻倍；在国内以DUV替代EUV的路径下，工序更复杂，单位万片资本开支密度更高。
2. A股“先进制程”主题的一般炒作/轮动逻辑（经验归纳）
自上而下的“催化-扩产-订单”链路
中美科技竞争与大基金三期产业投资开启，配合海外限制升级（VEU撤销、管制清单扩容等），形成“政策与供给替代”双重催化。市场把“先进制程扩产的5年确定性”视为AI产业长期主线之一。国内先进逻辑/存储共振扩产，2026年前后迎来量-价共振；ICRD、华力等先进线启动扩建，订单预期与验证推动设备材料兑现。
典型资金轮动“路径图”
阶段1：代工龙头与扩产预期（“中军定锚”）——先进制程稼动率与扩产节奏超预期，引导板块beta抬升。阶段2：前道设备（“炒确定性”）——刻蚀/薄膜/清洗/温控/尾气处理等平台型设备订单受益扩产确定性，估值与业绩双支撑。阶段3：后道/3D封装/检测（“炒弹性”）——AI叠加HBM/异构集成催化，订单弹性与技术进展驱动交易性机会。阶段4：光刻机（“炒想象空间”）——自给率最低的卡脖子环节，产业“从0到1”每一小步突破都可放大情绪，估值弹性大但兑现周期长。阶段5：零部件/材料（“炒合作绑定与渗透率提升”）——随着整机/工艺导入，零部件平台公司凭借多品类覆盖、洁净/焊接/涂层等工艺壁垒，分享先进产线放量带来的“量×价×品类”三重扩张。
为什么“先进制程主题”能形成持续轮动？（底层逻辑）
先进节点制造步骤显著增加、设备折旧占比抬升至60-70%，资本开支密度大幅高于成熟制程，带来“设备材料增速高于行业增速”的结构性特征。国内采用DUV的替代路径使得光刻次数增加、良率复合下降，对刻蚀/薄膜/量测的可靠性与一致性要求更高，从而放大这三类设备的“必选确定性”。
3. 结合当前盘面与产业节奏：已经炒到哪个环节？
光刻机与零部件：情绪与成交的“C位”
市场“当下主要炒作的就是先进制程相关，也就是光刻机零部件、代工和封测”，对应板块出现持续脉冲与新高，验证“阶段4+阶段5”的轮动已在场内兑现。光刻机链条被反复强化为“自主可控最后短板”，每一轮内外部催化（安全审查/适配国产芯片/对外限制升级）都会引发风险偏好抬升与预期再锚定。
代工与封测：扩产与验证共振的“中军与弹性”
中芯/华虹作为先进制程“中军”反复被资金使用为Beta锚点，封测企业在Chiplet、2.5D/3D、HBM相关能力与订单推进中获得弹性，构成与光刻链的共振。
前道设备与量测检测：景气向上，但热度次于光刻机
卖方多次提示“前道设备（确定性）”与“量测检测（空间更大）”的中长期配置价值，但从近期舆情与板块弹性看，资金更偏好“光刻机想象空间”和“代工/封测共振”赛道；量测检测的景气与α在发酵，尚未成为市场主攻方向。
产业与订单侧的配合度：仍有“硬支撑”
先导催化仍在累积：先进逻辑/存储扩产启动、订单下半年提速、先进工艺设备与材料在龙头客户的放量表述、国内DUV路线下资本开支密度与设备用量同步抬升，均为“光刻-前道设备-零部件-封装/测试”提供持续的基本面支撑。
4. 提要表：先进制程环节与A股轮动要点（当前所处阶段）
环节：代工/先进制程“中军”
重点要点：先进逻辑/存储扩产预期抬升、稼动率高、2026年前后量价共振资金偏好：先涨“中军”定锚Beta当前热度判断：强（仍在）依据：先进逻辑/存储扩产、稼动率与中军角色反复被提及
环节：前道设备（刻蚀/薄膜/清洗/温控/尾气）
重点要点：路线提升设备步骤/良率要求，“炒确定性”资金偏好：中高当前热度判断：中等偏强依据：卖方明确分层“前道设备=确定性”，订单与扩产共振
环节：量测/检测（含Overlay）
重点要点：良率瓶颈核心刚需，空间被认为“比光刻机更大”资金偏好：逐步升温当前热度判断：中等（α在积累）依据：量测检测被反复强调、Overlay为前道量测“重中之重”
环节：后道/3D封装/测试（HBM/Chiplet）
重点要点：AI/HPC拉动，产业联盟成立、国产线技术验证加速资金偏好：交易性强“炒弹性”当前热度判断：中等偏强依据：先进封装产能扩张迫切、国内设备持续发布与导入
环节：光刻机与光学关键件
重点要点：自给率最低、想象空间最大、每次催化易放大资金偏好：最高（阶段性）当前热度判断：高（板块创新高、市场主线）依据：光刻机板块“从0到1”属性与近期行情表现
环节：零部件与高端材料
重点要点：多品类平台、洁净/焊接/涂层/钎焊等工艺壁垒，订单随先进产线放量同步上行资金偏好：逐步拔高当前热度判断：中等偏强（随光刻链共振）依据：环/罩/盘/气路等核心件、真空钎焊/超净组装能力放量
【中科飞测】：前道弹性最大品种，现价重点推荐 导入期空间巨大
公司是板块弹性最大标的（8倍+），短期压制股价因素有望消除
1）市场对设备板块的诟病在于缺乏性感想象空间，量测设备存在显著低估，牛市空间法：KLA 1200亿美金市值，全球50%份额，中国量测市场占全球35%，假定未来飞测40%份额，对应全球14%份额，市值想象空间为KLA市值30%，接近360亿美元，远期弹性空间8+倍。2)公司定增已经拿到交易所、证监会批文，我们预计落地后短期压制股价因素有望消除，可以参考寒武纪定增影响。
投资观点：看好半导体设备行情，公司作为板块弹性最大标的，我们结合26年订单乐观预期，短期目标市值看到500亿，中长期看到360亿美元，也就是8倍+空间。
【矽电股份】 国产化率目前空白，空间巨大
目前0%的国产化率环节，探针台国产诉求旺盛！Q4有望拿到批量订单，赔率空间看200%！
行业贝塔：国产化率近乎为0：国内70-80亿探针台市场，长期被东京电子/东京电子垄断
个股催化：矽电破局关键验证进度：长江存储—主攻WAT-WATDemo机已入厂-第二轮新机送测中→有望成为成国内首个打入存储大厂的WAT国产设备商！-12寸高端CP样机已开始验证流程-今年关键节点可能在Q3→成则打开百台级增量空间！
【聚和材料】 空白光罩放量在即，新收购切入，空间巨大
半导体国产替代预期差最大新方向，聚和材料空白掩膜版
1、公司交流表示能做duv空白光罩，就说明可以做国产核心扩产的n+1和n+2节点，因为每次的线宽线距等技术参数是一样等级的，而且数量×2或×3。
2、光罩的需求是线性的需求增长。未来2-3年就是需求弹性最大的时候，一是中芯华虹特别是华虹正在大量扩产。二是寒武纪海光在不断迭代推出新的算力芯片。都会直接带来光罩需求线性增长，且两者是叠加关系，弹性巨大。
（公司不仅是BlankMask自主可控的核心标的，未来更将受益于国产算力、先进制程扩产。国内产能预计27年投产，加上韩国1万片产能，满产后贡献7~8亿利润，给30XPE，看200亿以上市值。主业光伏银浆市值100亿，合计300亿以上市值，看翻倍以上空间，继续重点推荐！）
3、光罩环节竞争格局激烈，空白光罩一枝独秀。光罩国内还有清溢，路维，龙图等竞争对手。但是他们只能做到28nm。因为先进制程的光罩都是晶圆厂inhouse自己做的，聚和这次切入空白光罩就很精准，未来把产品供货给中芯华虹华为等晶圆厂，由客户自己做成光罩。目前已经送样测试了。
因此，聚和的空白光罩业务是国产算力芯片预期差最大的上游环节！