先进制程从“前道晶圆制造→中道/后道先进封装→测试/量测检测→零部件与材料”构成完整链条，其中前道核心工序为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP、清洗与量测/检测，支撑环节包括高纯气体、化学品、精密零部件（环/罩/盘/气体分配等）和高端陶瓷等；A股常见的“主题炒作路径”通常沿“政策/国产化催化→先进制程扩产预期→前道设备（确定性）→后道/3D封装与检测（弹性）→光刻机（想象空间）→零部件（合作绑定）”轮动。目前盘面与卖方梳理一致，已经明显轮动至“光刻机链条与零部件”并与“代工与封测”共振，前道设备与量测检测受益但热度相对其次，市场对量测检测后续空间的重估仍在积累中。

1. 先进制程环节到底包括哪些（按制造全流程梳理）

前道晶圆制造（核心工序）

光刻（Lithography）：前道“最核心、最昂贵”的设备环节，费用约占芯片制造成本的约1/3、耗时40-50%，分前道/后道光刻机；先进节点受EU