一、财报简评
这一季 Lam 交出来的其实不是简单的 “小幅超预期”，而是把 “AI 驱动的设备上行周期” 又往前推了一步：收入 +22% YoY、EPS +40% YoY，同时下一季的指引明显压在一致预期之上，等于是在告诉市场：现在还只是上坡中段，而不是尾声。
更值得注意的是结构变化：foundry/logic + DRAM/HBM + 先进封装 成为真正主角，中国收入占比仍然很高，但管理层已经明说 2026 年中国 WFE 大致持平、其它地区增速更快，中国占比会往 30% 以下回落。这对估值定价是加分项——故事不再绑死在单一地区，而是回到 AI/HPC 全球产能扩张的主线。
从行业节奏看，管理层把 2025 年 WFE 规模大致看在 1100 亿美元、2026 年初步看到接近 1350 亿美元，同时反复强调：现在真正的约束是洁净室空间，而不是需求本身。这意味着 AI Capex 更像一个被“物理条件限速”的多年度工程，而不是典型的半导体补库存周期。对 Lam 这种刻蚀/沉积核心玩家来说，中期逻辑是“订单和收入逐季抬台阶”，短期需要留意的是：股价已在历史高位附近，一旦市场开始讨论 “AI 投资节奏放缓 / 出口管制再加码 / 洁净室扩建迟缓”，波动会放大。
二、公司信息
公司名称：拉姆研究（Lam Research Corporation）
Ticker：LRCX
报告季度：2026 财年第二财季（截至 2025 年 12 月 28 日）
财报发布日期：2026 年 1 月 28 日
主营业务简介：
Lam 是全球领先的晶圆制造设备供应商，核心产品覆盖 刻蚀（etch）、薄膜沉积（CVD/ALD）、清洗等关键工艺设备，并通过 CSBG 业务提供备件、升级和维护等服务。主要客户为全球头部存储（DRAM/NAND）和逻辑/代工厂，业绩高度受益于 制程微缩（先进制程）、3D 结构、高带宽存储（HBM）以及先进封装 等长期趋势。
1. 关键实际值 vs 预期
收入 / EPS
营收：
实际：53.4 亿美元
一致预期：约 52.3–52.5 亿美元
结果：小幅超预期（Beat，约 +2%）
非 GAAP EPS：
实际：1.27 美元
一致预期：约 1.17 美元
结果：明显超预期（Beat，约 +9%）
同比增速（YoY）：
营收：+22% YoY（上年同期约 43.8 亿美元）
非 GAAP EPS：由 0.91 提升到 1.27 美元，约 +40% YoY
关键业务指标（KPI）
Systems 设备收入约 33.6 亿美元，同比大约 +28%：AI/HBM、先进逻辑/代工节点的拉动非常明显。
CSBG（客户支持业务）收入约 19.9 亿美元，同比约 +13–14%：装机量持续扩大，升级和服务需求稳健。
地区结构：
中国约占季度收入 35% 左右，
其余为台湾、韩国、美国、日本及东南亚等，管理层预计未来两年 中国 WFE 持平，而其它地区增长更快。
毛利率（非 GAAP）：49.7% 左右，略高于指引区间中枢。
经营利润率（非 GAAP）：约 34%+，同样高于指引上沿。
总体来看，本季是典型的 “量价齐升 + 结构改善” 的组合：设备业务强劲恢复、服务收入稳健爬坡，利润率在高位略有波动但整体健康。
2. 指引 vs 预期
下一财季（2026 财年第三财季，截止 2026 年 3 月 29 日）指引：
收入指引：
公司：57 亿美元 ± 3 亿
市场一致预期：约 53.3–53.8 亿美元
解读：中值较市场预期高约 6–7%，属于偏乐观的区间。
非 GAAP EPS 指引：
公司：1.35 美元 ± 0.10
一致预期：约 1.20–1.21 美元
解读：中值高出约 10–12%，说明管理层对订单质量和利润率都有把握。
利润率假设：
毛利率：约 49% ±1pct
经营利润率：约 34% 左右
整体意味着公司预期在 高位毛利 + 稳定运营效率 的前提下继续放大营收。
管理层同时给出了更长一点的行业视角：
2025 年全球 WFE 规模约 1100 亿美元；
2026 年初步视角接近 1350 亿美元，并且 偏后半年更强，原因在于客户的洁净室建设节奏，而非需求减弱。
3. 增长与利润率
收入与 EPS 增长
单季：
收入 53.4 亿美元（+22% YoY）
非 GAAP EPS 1.27 美元（+约 40% YoY）
上半年累计（前两季合计）：
收入约 106.7 亿美元，同比约 +25%，显示上半年已经是高基数上的快速增长。
利润率表现
毛利率（非 GAAP）：约 49.7%
与 2025 年全年的 49.9% 纪录水平 基本相当，略有结构性压力（客户/地区 mix），但整体依然处在历史高位。
经营利润率（非 GAAP）：约 34%+
受规模效应和高价值产品（先进封装、HBM 工艺）的拉动，利润率继续维持“设备龙头档位”。
业务结构变化的含义
Systems 增速快于 CSBG，说明 新一轮 Capex 周期已经在加速，而不仅仅是旧机台的升级。
管理层特别强调 foundry/logic 系统收入占比已接近 59%，DRAM 创下纪录、NAND 也在恢复，这种“三线齐发”的格局显著降低了公司对单一细分市场的依赖。
对中期来说，这一组合的含义是：
收入增速 > 行业 WFE 增速 + 份额缓慢提升 + 利润率维持高位，公司在这轮 AI 周期里的定位更像是 “平台型必选设备供应商”。
4. 电话会要点
综合管理层表态，核心可以概括为三个关键词：AI、洁净室约束、多年度。
AI 驱动的 WFE 上行：
CEO 明确提到 “AI 转型正在把行业支出整体抬高”，不只是 GPU 自身，AI 集群对 HBM、NAND、先进封装的需求正在推高整体 WFE。
公司看到 foundry/logic、DRAM、NAND 三个大类 2026 年都在增长，只是节奏、权重不同。
约束来自洁净室空间，而不是需求本身：
管理层反复强调：客户都在催货、要求 pull-in，真正限制扩产的是 洁净室空间不足，以及相关土建的周期。
他们预期 2026 年业务 季度环比基本都是向上的，但年内节奏会偏向 下半年更强。
先进封装与 HBM：
公司披露 2024 年先进封装相关收入已经超过 10 亿美元，并预期 2026 年这一块增长超过 40%。
先进封装设备（电镀、刻蚀、介电填充等）被广泛用于 HBM 堆叠、2.5D/3D 封装及高阶逻辑封装，因此对 Lam 来说是一个贯穿多种器件类型的“通用增长引擎”。
技术护城河：Moly ALD 与高 aspect ratio 工艺：
在 NAND 领域，客户在引入新的 Moly ALD 工艺时，首轮量产普遍采用 Lam 的设备，公司已经建立起早期装机量和工艺学习优势。
高 aspect ratio 刻蚀、背面供电（backside power）、更高层数的 3D NAND/HBM，都有利于提升单片设备价值。
区域与供应链：
公司预计 中国 WFE 投资在 2025–2026 年大致持平，其它地区增速更快，因此中国在公司收入中的占比会逐步下行至 20% 高位–30% 低位区间。
供应链方面，疫情后公司已经显著加固全球产能布局（美国、马来西亚、台湾、韩国、奥地利等），目前看不到明显的供给瓶颈，短期更多是需要提前备货以匹配增长。
5. 持续关注的问题
中国曝光度与出口管制：
虽然管理层希望将中国收入占比往下引导，但本季中国仍是单一最大市场，对后续任何 出口管制升级、关联方规则调整 都比较敏感。
毛利率的结构性压力：
指引中提到下一季毛利率会受到“客户与区域 mix” 的一定压力，如果未来增长更多来自成熟节点或某些地区，利润率可能存在小幅下行的风险。
洁净室与土建节奏的不确定性：
当前行业上限受制于洁净室空间和土建进度，一旦客户项目推进不及预期，Lam 的出货节奏也会被动往后挪。
估值与股价波动：
过去几年，LRCX 多次在短期内出现 >30% 的回撤，提醒我们：在高景气+高预期阶段，任何小的预期差都可能被放大
6. 风险与机会
主要风险
AI Capex 节奏放缓风险：
如果云厂商 / 超算客户在 2026–2027 年开始放慢 GPU/HBM 采购节奏，WFE 增速可能从 “高个位数 / 双位数” 回落到更正常的中低个位数，对 Lam 订单形成再定价。
地缘政治与出口管制：
新一轮对高端设备的限制或关联方规则收紧，可能影响公司在中国等部分客户群体的出货，虽然后者并非唯一增长来源。
竞争格局：
刻蚀/沉积领域的主要竞争者（如 AMAT、东京电子等）也在积极布局先进封装和 HBM 相关工艺，份额提升并非单向街。
主要机会
AI/HBM 带来的“单位算力设备含量提升”：
不只是芯片数量增加，HBM 堆叠高度提升、3D NAND 层数增长、先进封装复杂度上升，都在推高 设备需求强度（设备收入 / 每单位算力），Lam 恰恰站在这些工艺拐点的中枢位置。
先进封装长周期：
先进封装正在从单点应用扩展到几乎所有高端逻辑和存储产品，Lam 预计 2026 年相关业务 增速 >40%，这一块有潜力成为未来数年的 “第二增长极”，同时提升公司在客户那边的“必配权重”。
技术份额提升：
管理层提到公司在 WFE 发货额中的 “船货份额” 年内提升了 1 个多百分点，正在向中高 30% 的 SAM 份额目标推进。一旦在某些关键工艺实现稳定的“第一供货商”地位，中长期利润率和议价能力都有望再上一个台阶。
7. 特别备注
需要盯的几个“开关”：
1）全球 WFE 预期是否继续从 1350 亿往上修；
2）中国 WFE 是否真如管理层所说保持“平而不弱”；
3）HBM / 先进封装订单能否保持 >40% 增长；
4）任何关于洁净室扩建进度放缓或出口管制变动的信号。