$宁波精达(SH603088)$ 近期台湾分析师发文称英伟达新一代 Rubin 架构（VR200 NVL72）在散热体系上出现关键性代际跃迁。根据披露Rubin GPU 将率先在旗舰级算力平台上采用微通道冷板（MCCP）+ 镀金散热盖（gold-plated lid）的组合方案，这意味着微通道技术被正式确立为高端 AI 服务器的主流散热形态，而市场高度期待的、将液冷结构直接集成进封装盖板内部的微通道盖板（MCL，封装级液冷），最快仍需到 2027 年下半年才进入量产阶段，Rubin 更像是从板级液冷迈向封装级液冷的关键过渡平台。
全球首创 “冲压 + 蚀刻” 工艺闭环，精密压力机用于 MLCP 金属基板加工，缩短交付周期 50%。子公司无锡微研掌握微米级蚀刻工艺（精度 ±0.01mm），流阻较传统 CNC 降低 30%，良率达 98%。正配合国际头部客户开发新一代散热方案，指向英伟达 ML