$振华科技(SZ000733)$
振华科技核心优势可概括为军工市占垄断+技术壁垒深厚+客户绑定牢固+财务与产业链强支撑+军民融合空间大，确定性与成长性兼具。
一、军工市场地位：细分垄断，壁垒难破
1.高可靠钽电容：军工市占率70%+，卫星/导弹配套市占率98%，火箭军核心供应商。
2.军用MLCC：市占率62%-63%，国内第一。
3.军用电阻：市占率85%，电感等被动元件市占率超30%。
4.资质壁垒：军工认证周期5-8年，资质最全，依托CEC国资背景，深度参与重点装备项目。
二、技术壁垒：自主可控，专利密集
1. 专利与标准：累计专利1635项（发明专利453项），主持标准200余项。
2. 核心技术：LTCC、高压抗辐射MOSFET、超高压钽电容（≥1000V）、高频MLCC（≥10GHz）等国内领先，部分逼近国际先进。
3. 研发与模式：研发费用率约7.8%，IDM模式（设计-制造-封测一体化），8英寸晶圆线支撑自主可控。
三、客户资源：军工刚需，粘性极强
1.客户覆盖：覆盖十大军工集团，军工客户占比超80%，订单留存率超95%。
2.合作周期：进入供应链后多为10年+长期合作，替换成本高。
3.订单增长：2024年新签军工订单同比增28%，预付款同比增52.57%。
四、财务与产业链：稳健支撑，整合力强
1. 财务稳健：2024年末资产负债率仅18.35%，经营现金流16.01亿元，毛利率49.70%，抗风险能力突出。
2.全链布局：从材料到器件到模块垂直整合，成本与供应链稳定性优于纯设计公司。
五、军民融合：军工技术转民用，增量明确
1. 民品拓展：车规级芯片量产，DC/DC模块效率95%，切入新能源、储能、工业控制等领域。
2.增长目标：计划“十五五”末民品占比提至30%，储能、低空经济等成新引擎。