德福科技（HVLP超低轮廓铜箔和DTH载体铜箔核心技术）
锂电铜箔占电池成本约5-8%，高端铜箔溢价显著。PCB 用高端定制化铜箔价格较高，贡献一定利润，其成本占PCB 总成本的25%~30%（显著高于占锂电成本的8%~10%），因此 PCB 客户对铜箔价格更敏感。
上一轮锂电，德福科技还没上市。
锂电铜箔方面，公司已具备3μm至10μm全规格批量供货能力
锂电铜箔里35%为高附加值产品（如极薄铜箔），毛利率较常规产品高约10%。
电子铜箔，HVLP1 对应马 6 级别，HVLP2、3对应马8级别
2017年卢森堡研发出HVLP3，从产品等级来看，HVLP2、3对应马8级别。
三代产品已对接英伟达需求，4 代产品为下一代，目前体量尚小。
明年行业供需方面，HVLP3级别产品需求持续增长，但供给有限：
卢森堡基地该级别产品量少，难以满足市场需求。
国产厂商中，HVLP3 公司有较多客户如松下，但明年上半年大概率仍供不应求，若生产企业产能释放不及预期，可能进一步涨价。
三代产品后续验证周期受下游需求影响，若客户货源紧张，会加快验证进度；若需求平缓，周期仍需1~2 年。
三代产品下半年已启动项目，下游覆铜板厂商中，台光体量最大且货源紧张，正推动公司供货，但公司当前产能尚未完全匹配，需从德国总部协调。目前台湾地区客户因卢森堡基地无货，已与公司洽谈合作，验证已启动。
2019年卢森堡研发出1.5um可剥离的载体铜箔。
2020年研发出HVLP4，HVLP4对应马8 + 级别。卢森堡基地进度较领先，三代产品已对接英伟达需求，4 代产品为下一代，目前体量尚小。预计明年二季度（年中）4 代产品可达到较好量产状态，下游终端起量节奏直接影响量产进度，当前行业普遍面临产能有限问题。明年预计月产量约300吨。卢森堡基地涨价针对特定客户，涨幅约10%，主要针对4 代产品，三代产品涨价较晚且与英伟达等核心客户价格相对稳定。
2021年研发出HVLP5。韩国厂商突破的存储产品对应HVLP4以上级别，精细度集中在微米级，线宽、线距参数范围为 5~10 微米、10~15 微米。存储一般用载体铜箔DTH，比HVLP5还贵。
5 代产品价格显著高于三代，具体来看，三代产品价格约20 几美金 / 公斤，4、5 代产品因技术壁垒高，价格比三代贵30%~36%，且定价由头部厂商主导，下游客户议价能力较弱。卢森堡5代已经出货了，下游包括NV等。
2024年HVLP3/4、载体铜箔开始批量供货全球顶尖客户。
2024年已量产1.5um可剥离的载体铜箔，并交付全球多家存储芯片头部企业。
公司 4、5 代产品设备具备产能，但需等待客户验证及批量订单，目前卢森堡基地 4、5 代产品已完成客户验证，核心为三代产品（对应马6 级别），4 代产品对应马8 + 级别。设备端没有瓶颈。
锂电铜箔产线转产电子电路铜箔可行性较低，核心因设备差异：电子电路铜箔生产需依赖前端特定工艺及配套设备，锂电产线缺乏后端关键设备，转产需额外采购，且存在车间场地限制（需新建或改造车间）。
高端产品推出较慢核心因验证周期长，电子电路产品需经过 “公司→覆铜→PCB→PCB 组装→终端” 五级验证，平均周期约2 年（这也是门槛），且送样验收后需经客户稳定性验证、小批量试产，流程复杂。
当前高端IT铜箔长期被日系厂商垄断，国内企业在技术与客户认证上仍面临壁垒。卢森堡铜箔是全球少数掌握HVLP与DTH等高端IT铜箔核心技术并实现量产的非日系唯一龙头厂商。
2024年度，其HVLP（极低轮廓铜箔）和DTH（载体铜箔）产品的收入占比合计约53%，与全球头部覆铜板和PCB企业保持长期稳固的合作关系，形成了以HVLP3/4/5、DTH为代表的高阶产品线，并进入国际顶尖覆铜板及PCB企业供应体系，市占率处于全球前列。
此前卢森堡100%收购项目交易对价1.74亿欧元（合14.5亿元）。定增主要用于卢森堡铜箔100%，审批流程等更为简单，流程更快，进一步加快收购进度，把握行业风口机遇。专利领先且丰富，本次交易同步购买其所有专利。这次交易对于解决国内电子产业链上游关键材料长期的关键核心难题、打破进口垄断、保障国内产业链供货安全，具有重大的战略意义。
HVLP系列（3代吨净利约8万元）及DTH载体铜箔（用于CoWoP封装），技术壁垒高，加工费可达10万元/吨以上。
没写完，后面有时间再续上吧