深度拆解：英伟达供应链选了哪些 A 股电子布？宏和、菲利华、国际复材各占什么角色？

AI 算力热潮下，英伟达（NVIDIA）的每一个供应链动作都牵动着资本市场神经。作为 GPU、AI 服务器的核心材料，电子布直接决定了设备的信号传输效率与稳定性，而英伟达对电子布的选择，更是行业技术方向与企业竞争力的 “风向标”。

很多投资者好奇：英伟达到底用了哪家的电子布？宏和科技、菲利华、国际复材这些 A 股公司，是不是都进入了其供应链？今天就从 “直接供应”“间接供应” 两个维度，拆解英伟达的电子布选择逻辑，以及三家企业的核心差异与投资价值。

一、直接供应：两家 A 股企业 “持证入场”，锁定高端核心需求

能被英伟达直接认证并供货的电子布企业，必须突破极致性能门槛，目前 A 股仅有宏和科技与菲利华两家实现，分别对应芯片封装与 PCB 基板的 “刚需场景”。

1. 宏和科技：第二代低介电布，撑起 GB300 服务器 “传输命脉”

宏和科技是国内唯一通过英伟达、台积电双重认证的低介电布供应商，其核心产品 “第二代低介电电子布”，直接成为英伟达 GB300 AI 服务器的 “关键材料”。

性能硬实力：这款低介电布的介电常数（Dk）控制在 4.2-4.3，介电损耗（Df）更低，能将信号传输损耗减少 20% 以上 —— 要知道，GB300 服务器的带宽升级到 1.6T，对信号传输的 “低损耗” 要求极高，宏和的产品恰好踩中这一需求。

供应场景明确：不仅用于 GB300 的 PCB 基板，还覆盖 H100 芯片的封装基板，属于 “从服务器到芯片” 的全链条供应。

产能缺口凸显：当前宏和这款产品的月产能仅 10 万米，但英伟达及其下游客户的需求已达 50-80 万米 / 月，供需缺口显著。公司正在加速扩产，后续产能释放节奏将直接决定其在英伟达供应链中的份额提升速度。

对投资者来说，宏和科技的核心逻辑是 “国产替代 + 高端量产”—— 打破了此前日企对高端低介电布的垄断，且直接绑定英伟达最核心的 AI 服务器产品，业绩弹性与技术壁垒都很清晰。

2. 菲利华：Q 布（石英布），GB300 M9 基板的 “必选材料”

如果说宏和科技解决了 “高端低损耗” 需求，那菲利华的 Q 布（石英布）则攻克了 “极致性能” 的瓶颈，是英伟达 GB300 服务器 M9 PCB 基板的 “独家级” 材料。

材料稀缺性：Q 布的原材料是纯度≥99.99% 的高纯石英砂（4N8 级），摆脱了传统玻璃纤维中金属氧化物的干扰，介电损耗（Df）低至 0.0007，热膨胀系数仅 0.55ppm/℃—— 这两个指标全球领先，能完美适配 GB300 3600GB/s NVLink6 传输的 “超高频、高热稳定性” 需求。

认证与供应：菲利华子公司中益新材的 Q 布已通过英伟达严苛认证，直接导入 GB300 供应链，且是当前全球极少数能满足 M9 基板标准的供应商之一（全球仅 4 家，A 股独此一家）。

产能规划激进：2025 年底 Q 布月产能将达 15 万米，2027 年目标更是提升至 2000 万米，直接对接英伟达下一代 Rubin 架构的量产需求。

菲利华的投资逻辑在于 “稀缺性 + 长坡厚雪”——Q 布在先进封装、光模块等高端领域的需求爆发才刚开始，而菲利华是国内唯一具备量产能力的企业，技术壁垒短期内难以被突破。

二、间接供应：国际复材 “曲线入场”，性价比打开替代空间

相比宏和、菲利华的 “直接认证”，国际复材目前以 “间接供应” 的方式嵌入英伟达供应链，但凭借 “性能接近高端、成本更低” 的优势，正在加速抢占份额，尤其契合英伟达对 “成本控制” 的需求。

1. 核心产品：LDK 低介电布，适配中高端 PCB 场景

国际复材的 LDK 系列低介电布（Dk≤3.5，Df≤0.0025）性能接近日系高端产品，但价格仅为其 80%-90%，主要通过两种方式进入英伟达供应链：

一是直供中国台湾地区的英伟达一级供应商（如覆铜板企业），间接用于 GB200/GB300 服务器的中高端 PCB；

二是向宏和科技供货，作为高端产品的补充材料，进一步绑定供应链。

2. 关键突破：GPU 模块供应商验证中，即将实现 “直接供货”

更值得关注的是，英伟达 GPU 模块核心供应商（如富士康旗下的臻鼎科技）正在验证国际复材的 LDK 布，预计 2025 年下半年有望获得首笔直接订单。这意味着，国际复材将从 “间接配套” 升级为 “直接供应商”，份额提升空间明确。

3. 成本优势支撑性价比：双技术路线 + 规模效应

国际复材的性价比并非 “牺牲性能换价格”，而是源于其独特的技术与规模优势：

作为行业唯一同时掌握 “坩埚法 + 池窑法” 的低介电电子纱厂商，池窑法生产效率更高，能让电子纱 / 布成本比同行低 30%；

2024 年电子布销量 2.1 亿米，规模远超宏和科技（2025 年总产能才 1 亿米），大规模采购还能让原材料成本比中小厂商低 5%-10%。

对投资者来说，国际复材的逻辑是 “性价比替代 + 份额提升”—— 在英伟达控制成本的需求下，其产品既能满足中高端性能要求，又能降低下游客户的采购成本，是供应链中 “不可替代的补充力量”，后续直接订单落地将成为重要催化剂。

三、总结：英伟达的 “分层选择逻辑”，对应三家企业的投资价值

英伟达对电子布的选择，本质是 “性能优先、成本适配” 的分层策略，三家 A 股企业的角色与投资逻辑清晰区分：

最后给投资者的几点提示：

跟踪认证与产能：电子布行业认证周期长（通常 6-12 个月），产能释放节奏慢，需重点关注宏和科技的低介电布扩产、菲利华 Q 布产能落地、国际复材的直接订单进展；