$罗博特科(SZ300757)$ 硅光耦合ficontec 还是刚需。微透镜对其没什么影响，影响的是低端市场。高端还是得纳米级的，而且要良率啊。
1. 微透镜确实降低了“耦合精度要求”，但只是
部分
降低
变化在哪：
微透镜扩展了光束，耦合“容差”变大了；
一些耦合精度从原来的 ±0.2 μm 放宽到 ±1 μm 甚至 ±3 μm；
所以在某些低成本、批量生产的场景下，低端设备也能“勉强胜任”。
但仍有很多情况需要高精度：
硅光子波导对准仍然需要亚微米级对准；
**活性对准（Active Alignment）**仍是确保良率的关键；
多通道/高密度耦合（如16/32通道FAU）容差叠加，精度不能妥协。
2. ficontec 等高精设备的“价值”并没有被消除，而是“转移”了
ficontec 的设备优势在于：
自动化 + 活性对准能力结合；
可执行高精度点胶、UV固化、纳米级反馈校准；
可适配复杂模块结构（比如 CPO、AR光学堆叠）；
不仅是装配精度，更是“良率+一致性”的保证。
所以对 Tier 1 客户（如做 800G/1.6T 模块、硅光封装的厂商）来说，高精度设备仍然是刚需。
3. 微透镜普及会带来“设备市场分层”