国产光刻胶近年来发展迅速，在市场规模、技术突破、企业竞争等方面都取得了显著进展，具体如下：
- 市场规模增长：预计2025年中国光刻胶市场规模将达到97.8亿元，同比增长25.39%。其中，半导体用光刻胶市场规模预计从2025年的120亿元增长至2030年突破200亿元，年复合增长率保持在8%-10%。
- 国产化率提升：本土企业市场份额从2020年的15%提升至2024年的32%，预计2025年国产化率有望突破40%。但细分领域差异显著，高端半导体光刻胶仍高度依赖进口，而PCB和显示面板领域国产化率较高。
- 技术不断突破：在半导体光刻胶领域，北京科华、晶瑞电材、久日新材等企业已实现G线/I线光刻胶的批量供货，国产化率约30%。南大光电是国内首家实现ArF光刻胶规模量产的企业，其ArF光刻胶已通过中芯国际认证，产能计划提升至500吨。彤程新材的KrF光刻胶国内市占率高达30%，ArF光刻胶已通过28nm制程验证。
- 企业竞争格局：目前A股市场布局光刻胶业务的公司约有20家，可分为三大梯队。第一梯队为主攻半导体光刻胶的龙头企业，如彤程新材、南大光电、晶瑞电材、上海新阳等；第二梯队为显示面板光刻胶专家，如雅克科技、飞凯材料等；第三梯队为PCB光刻胶及其他企业，如容大感光、广信材料、东方材料等。
- 产业链协同发展 ：国产光刻胶产业链协同效应逐渐显现，上游企业订单也十分可观。例如茂莱光学为光刻机光学系统提供关键光学器件，2025年其新增订单同比翻倍，适配28nm制程升级需求；波长光电2025年产能预计扩至500台/年，其光刻机平行光源系统支持65nm以下工艺，订单量排到了年底。$新莱应材(SZ300260)$ $张江高科(SH600895)$ $南大光电(SZ300346)$