IPO研究 | 全球半导体市场预计2029年将达到7.1万亿元

瑞财经 王敏9月29日，据港交所披露，圣邦微电子（北京）股份有限公司（以下简称“圣邦股份”）向港交所提交主板上市申请，中金公司及华泰国际联席保荐。

招股书显示，圣邦股份成立于2007年，是领先的综合模拟集成电路（IC）公司。公司研发并销售具备传感、放大、转换及驱动等功能的高性能模拟集成电路及传感器，构成所有电子系统基础构建模块。

近年来，全球半导体产业在工业与能源、汽车、网络与计算和消费电子等技术变革与应用创新的驱动下持续扩张，产业规模稳步攀升，并在新一轮科技与产业革命中发挥著基础性和战略性作用。作为半导体行业的重要组成部分，模拟集成电路凭借在信号采集与处理和电源管理等方面不可替代的功能，承担著连接真实世界与数字世界的核心桥梁角色，是支撑各类电子系统稳定运行的关键元件。

全球半导体市场在2020年至2024年期间实现了显著增长，市场规模从2020年的人民币3.0万亿元攀升至2024年的人民币4