天域半导体港交所上市破发跌31%：年入5亿元，华为、比亚迪参投

乐居财经 刘治颖12月5日，天域半导体（02658.HK）在港交所挂牌上市，独家保荐人为中信证券，开盘跌30.97%，总市值157.46亿港元。

据招股书，天域半导体为一家主要专注于自制碳化硅外延片的碳化硅外延片制造商。外延片是生产功率半导体器件的关键原材料。与硅等传统半导体材料比较，碳化硅（作为第三代半导体材料之一）具有显着的性能优势，更适用于高压、高温及高频率环境。

以2024年全球市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%（以收入计）及7.8%（以销量计）。

以2024年中国市场中自制碳化硅外延片所产生的收入及销量计，天域半导体亦是最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计）。

2022年-2024年，天域半导体实现收入分别为4.37亿元、11.71亿元、5.2亿元；年内溢利分别