芯片、光刻机双巨头，晶方科技，杀疯了！

半导体的未来，是先进制程！

而先进制程的背后，是先进封装。

在后摩尔定律时代，芯片制程工艺进入5nm节点后，仅靠晶体管微缩来提升芯片性能已经行不通了。于是，多芯片异构集成与2.5D、3D封装等先进制程技术被视为“跨时代”的注定之路。

于是，受AI大模型推动，2025年以来，全球半导体的行业重心正在从前端晶圆制造转向后端芯片封装。

据机构调研，预计未来全球先进封装市场规模将由2024的460亿美元迅速膨胀到2030年的800亿美元。

封测行业的涨价潮，同样来势汹汹！

据统计，2025年年底到2026年年初，全球存储芯片封测报价涨幅高达30%，通用芯片封测涨幅也能达到15%。

半导体封测公司纷纷摩拳擦掌，就在这时，晶方科技率先交出2025年答卷！

2月28日，晶方科技发布2025年年报：全年公司营收14.74亿元，创下历史新高，同比增长30.44%；净利润为3.7亿元，同比增长46.23%。

营收和净利润双双