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童真的股票元帅
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$润欣科技(SZ300493)$ 跟踪研究这个公司很久了,觉得还是得写一下这个公司,等以后翻倍可以回看现在的内容,来进行验证。

为什么想买它(三根主线)

业务结构在“变厚”——自研/定制芯片放量
公司在传统优质分销盘子上,正把利润曲线拐向“自研/定制”。2024 年“定制和自研芯片”实现销售 1.76 亿元,+42.22%,这是毛利率改善的确定性来源之一。

卡到先进封装+Chiplet 窄门——与奇异摩尔合作已“落地到合同”
公司与奇异摩尔签署 CoWoS-S 异构集成封装服务协议:润欣负责整合存储/运算芯粒,协同先进封装厂完成封测与流片;首批交付目标为 2025 年 3 月,结算按交付数量。注意,这是交易所正式披露的对外合同,还有一些市场传闻发生了才能相信。

行业 β 的顺风:国产 GPU/先进封装链正被重估
2025-06-30,摩尔线程科创板 IPO 获受理,拟募资 80 亿元,板块情绪与关注度持续抬升——这会溢出到“Chiplet/先进封装/互联”链条的估值与订单讨论度。但请把它当作估值弹性,而不是润欣业绩的“直接实锚”。

底盘与“可验证”的结构变化

先给自己一个“地基坐标”——

2024 年公司营收约 26 亿元、归母净利约 0.36 亿元,分销盘子稳毛利偏薄(≈9%)。这正解释了为什么“定制/自研 + 封装协同”是必须走的第二曲线。

2025Q1 营收 5.86 亿元、净利 0.13 亿元,趋势延续但还没到爆发段。我关心的是结构:自研/定制芯片 2024 年已达 1.76 亿元、同比 +42%——规模暂小,却是利润率的关键齿轮

这几条是我衡量“故事到底落没落地”的底盘坐标:是否看到自研/定制继续快增、毛利率抬升、经营现金流改善

核心争议与我的站位

争议 1:传闻 vs. 合同
市场容易把它和“摩尔线程”绑定。但公司的实锚合作方是奇异摩尔(KiwiMoore),且是有正式合同与时间表的封装协同。我的做法是:传闻当作情绪β,只把合同写进基本面

争议 2:先进封装会不会只“好看不好赚”?
先进封装(含 Chiplet 集成)要看良率、节拍、交付规模。润欣在这条链路的定位不是“自己当封装厂”,而是芯粒资源整合 + 方案/协同 + 对接封装厂,天然更轻资产,但对供应链组织力要求极高。我给它的打分是“可行,但需要时间验证”。

争议 3:估值是否过于超前?
此刻估值并不便宜,市场已预支了一部分结构升级。我的解法是“用事件兑现去对冲估值压力”:只要能在财报和公告里看到定制/自研增长 + 封装协同的量化收入/毛利,估值就有落脚点;反之,回撤是常态。

估值与“兑现路径”(把故事变成数字)

我给自己定了三道“数字闸门”——任何两道同时通过,就考虑加仓:

自研/定制芯片:单季同比 ≥+35%,且毛利率较公司整体显著高(说明结构在变厚)。

先进封装/Chiplet 协同:在管理层口径或报表里出现明确订单/交付/验收金额,并对毛利率有可见拉动(哪怕先是占营收的几个点)。

经营性现金流:较上年同期明显改善(去库存/回款变好),避免“纸面利润”。

这三道闸门的设计初衷:把“题材”收敛到“利润与现金流”。只要两条同时成立,基本可以解释“估值凭什么站得住”。

时间线与催化剂(我会盯的节点)

T1:2025 年中报(8 月下旬)
关注三件事:① 自研/定制增速;② 是否首次披露先进封装/Chiplet 协同相关收入/订单;③ 毛利率与经营现金流是否同步改善。

T2:奇异摩尔项目交付节奏
合同首批交付目标是 2025 年 3 月。从现在到年末,留意公司是否对验收/结算/规模化给出更明确口径。

T3:行业β
国产 GPU / 先进封装链条的外部催化(如龙头 IPO 问询进展、产业政策/产能扩张)带来的估值弹性。它是加速器,不是地基

操作与风控(给未来的自己留一张小抄)

仓位:以“验证换仓位”的思路起步——先 3 成跟踪仓,每通过一条闸门+1 成,最多到 6–7 成;若三门全开,再考虑满配。

止损:若两季内看不到结构改善(自研/定制增速显著放缓、封装协同无量化、现金流不改善),回到 1–2 成观察;若出现明确反证(重大项目推迟/取消、毛利率再下台阶),清仓。

预期管理:把“摩尔线程情绪”当波动来源,用来低吸而不是追高;核心逻辑始终是奇异摩尔协同 + 自研/定制放量

我会持续跟踪的“三组图”

收入结构饼图:自研/定制、物联网模组、射频/功放、分销占比的季度切片

毛利率与费用率折线:毛利率的结构性抬升是否被销售/研发/管理费用率吃掉。

经营现金流柱状图:与净利润的背离度(看利润质量与回款节奏)。

这三张图能快速回答:它真的在从“分销商”变成“方案/集成平台”吗?

留下这篇内容不是为了讲一个“听起来很牛”的故事,而是给未来的自己留一串可验证的路标

左手是已经“见数”的自研/定制芯片

右手是奇异摩尔牵引的先进封装/Chiplet 协同,有合同、有时间表;

中间是用现金流与毛利率把两者缝起来的经营质量。
如果这些路标一一亮起,翻倍不是神话;若其中任何一环卡住,我也能第一时间收回筹码,尊重事实,尊重现金流