良性运作且在高速发展通路上的元续科技
元续科技，常年盈利，热门行业，稳健客户，市值1.8亿元港币，这是一间新加波的公司，这个标地值得投资吗？
元续科技（股票代码：08637.HK）是一家总部位于新加坡的精密工程服务商，专注于半导体、航空航天等高端制造领域的精密机加工及焊接服务。以下从业务范围、核心客户、管理层背景、2025 年财务表现及发展前景展开详细分析：
一、业务范围：聚焦高端制造，技术壁垒显著
核心业务布局
公司提供两大核心服务：
精密机加工：采用计算机数控（CNC）设备进行微米级精度加工，涵盖车削、铣削、磨削等工艺，产品包括半导体设备零部件、航空航天结构件等。典型案例包括为美国半导体设备巨头定制的晶圆传输部件，精度达 ±5 微米，良品率超 99.5%。
精密焊接：运用激光焊接、电子束焊接等先进技术，处理小型、高公差零件的焊接需求。例如，为航空航天客户提供的钛合金组件焊接，焊缝宽度控制在 0.1 毫米以内，强度满足 ASTM 标准。
技术优势
拥有自主研发的 “多轴联动加工工艺”，可同时处理复杂曲面和深孔加工，加工效率较传统工艺提升 40%。
焊接技术获得 AWS（美国焊接协会）认证，尤其在电子束焊接领域，能够实现 0.05 毫米的超薄材料焊接，主要应用于半导体封装设备。
业务拓展方向
2025 年重点推进：
数据存储领域：开发高密度存储设备的精密部件，已与希捷、西部数据达成初步合作意向，预计 2025 年下半年实现小批量供货。
油气行业：针对深海勘探设备需求，研发耐腐蚀、高压环境下的特种焊接部件，正在与斯伦贝谢进行技术验证。
模组组装业务：探索从单一零部件供应商向系统集成商转型，计划 2026 年推出首款半导体设备模组产品。
二、核心客户：高度集中但粘性极强
客户结构与集中度
前五大客户贡献约 80% 收入，合作关系平均超过 11 年，包括：
美国半导体设备巨头 A：全球市场份额 19.5%，主要供应晶圆处理设备的精密部件，2024 年贡献收入约 1500 万坡元。
新加坡航空航天制造商 B：提供飞机发动机部件的焊接服务，订单周期通常为 3-5 年。
韩国半导体材料供应商 C：定制高纯度石英部件，年采购量约 800 万坡元。
客户合作深度
与客户 A 共同开发下一代半导体清洗设备的核心部件，研发周期 2 年，预计 2026 年量产，单台设备部件价值约 20 万美元。
为客户 B 提供航空部件的 “设计 - 加工 - 检测” 一体化服务，缩短交付周期至行业平均水平的 60%。
客户拓展策略
2025 年计划：
新增 3-5 家半导体设备二级供应商，重点突破日本和中国台湾市场。
通过行业展会和技术研讨会，接触油气行业客户，目标获取 2-3 个百万坡元级订单。
三、管理层背景：技术驱动与行业深耕结合
核心管理团队
蔡水理（拿督斯里）：创始人、执行董事兼 CEO，拥有 30 年精密制造经验，主导开发多项核心工艺，2018 年获马来西亚皇室封衔，被新加坡《成功企业家》评为 “白金类企业家”。
余伟娟：执行董事兼财务总监，自 2000 年加入集团，负责财务战略及合规管理，主导 2024 年港股上市融资。
翁先生：高级销售经理，25 年电子及半导体行业经验，曾服务于康柏、Benchmark 等企业，负责客户关系管理及新项目拓展。
苏振裕：焊件生产部董事总经理，拥有 AWS 焊接检验员认证，主导航空航天部件焊接业务，曾参与 GE 航空项目培训。
管理风格与战略
采取 “技术 + 客户” 双轮驱动策略，研发投入占营收比例长期维持在 6%-8%，高于行业平均水平。
强调 “客户协同创新”，与头部客户联合设立技术实验室，共同解决行业难题。
四、2025 年财务表现：利润显著增长，订单储备充足
中期业绩亮点
利润大幅提升：截至 2025 年 6 月 30 日，中期利润预计 310 万 - 370 万坡元（1733 万 - 2069 万人民币），同比增长 47.6%-76.2%，主要因半导体需求回暖及无上市开支。
毛利率改善：受益于高毛利的半导体部件订单占比提升，毛利率从 2024 年同期的 32% 升至 35%-38%。
订单储备稳健：未完成订单约 1950 万坡元（1.06亿元），其中半导体行业占比 65%，交付周期集中在 2025 年下半年至 2026 年一季度。
财务健康度
现金流充沛：2025 年上半年经营性现金流约 280 万坡元，同比增长 35%，主要因应收账款周转天数从 90 天缩短至 75 天。
资产负债结构优化：负债率 48.5%，较 2024 年下降 2.3 个百分点，货币资金储备可覆盖 1.5 年运营成本。
研发投入与成果
2025 年上半年研发费用约 120 万坡元，重点投入：半导体部件的纳米涂层技术，提升耐腐蚀性和使用寿命。航空部件的 3D 打印与焊接结合工艺，降低材料损耗率至 5% 以下。
已提交 3 项专利申请，其中 “一种高精度焊接定位装置” 进入实质审查阶段。
五、发展前景：行业复苏与战略拓展双重驱动
行业机遇
半导体行业：全球半导体设备市场预计 2025 年增长 15%，公司核心客户 A、C 的扩产计划将带来约 2000 万坡元新增订单。
航空航天行业：商用飞机交付量回升，预计 2025 年航空部件需求增长 10%-12%，公司焊接业务有望受益。
新兴领域：数据存储和油气行业的精密部件市场规模分别达 50 亿、30 亿美元，公司技术适配性强，目标 2025 年实现 5% 市场渗透率。
战略实施路径
产能扩张：马来西亚新工厂预计 2025 年 Q4 投产，新增精密机加工产能 30%，主要服务东南亚半导体客户。
技术升级：计划投资 500 万坡元引进五轴联动加工中心和全自动焊接机器人，提升复杂部件加工能力。
市场多元化：通过设立日本办事处和参加 SEMICON Japan 展会，拓展日本客户，目标 2025 年日本市场收入占比提升至 10%。
风险与应对
客户集中度风险：通过引入客户分层管理体系，对前五大客户实施季度风险评估，同时设定新客户收入占比年度增长目标（2025 年为 15%）。
技术迭代压力：与新加坡科技研究局（A*STAR）合作建立联合实验室，确保技术领先性，2025 年计划推出 2 项行业首创工艺。
地缘政治影响：在中国大陆设立保税仓库，应对可能的供应链中断风险，目前已完成选址和资质申请。
六、总结
元续科技凭借技术壁垒、客户粘性及管理层行业经验，在半导体和航空航天精密工程领域占据稳固地位。2025 年受益于行业复苏，利润实现显著增长，同时通过产能扩张和新兴市场开拓，为长期增长奠定基础。尽管客户集中度较高，但公司通过技术创新和市场多元化策略逐步化解风险。若能按计划推进数据存储和油气业务拓展，2025 年营收有望突破 5000 万坡元，净利润率提升至 12%-15%，成为港股精密制造板块的潜力标的。投资者需重点关注半导体行业景气度、新客户拓展进度及技术转化效率。