中际旭创、天孚通信、英维克及麦格米特在英伟达系列架构AI服务器机柜中的单柜价值变化对比

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在英伟达（NVIDIA）从 Blackwell (GB200/GB300) 到 Rubin 以及未来 Feynman 架构的演进中，机柜的功耗、散热以及连接密度的爆炸式增长，直接带动了相关核心供应商单机柜价值量（ASP）的阶跃式提升。

以下是基于 2026 年初产业调研数据对这四家龙头企业在各代机柜中价值量的详细拆解：

一、产品模块细节与价值拆解

1、中际旭创 (InnoLight) —— 光通信模块

GB200/300 阶段：主供 800G 光模块，单柜需 72-144 只，单价约 $500-600。

Vera Rubin 阶段：全面转向 1.6T 光模块。单机柜价值量提升源于模块单价（约 $1000+）以及交换机层级的带宽倍增。

Rubin Ultra/Feynman 阶段：引入 CPO (共封装光学) 技术。产品从可插拔模块演变为集成在 GPU 基板上的 光引擎。

单个模块价值：1.6T 模块约 7000-8000 元；CPO 引擎组约 1.5-2 万元。

加总逻辑：随着 GPU 数量从 72 颗增加到 576 颗，光连接数呈指数级增长，单柜货值上限极高。

2、天孚通信 (TFC) —— 光引擎与精密元器件

核心模块：FAU（光纤阵列）、光引擎封装、无源器件。

演进细节：在传统架构中提供散件，价值量较低；在 CPO 时代，天孚承担了光引擎的精密封装任务。

单个模块价值：高端 FAU 与精密耦合组件一套约 1500-3000 元。

加总逻辑：由于 CPO 是 Rubin Ultra 的硬性要求，天孚在单柜中的组件数量与集成度大幅提升，使其价值量在 2027 年出现 5 倍以上的爆发。

3、英维克 (Envicool) —— 液冷散热系统

核心模块：CDU（冷量分配单元）、Manifold（液冷歧管）、冷板、快换接头。

演进细节：

GB200：主要是芯片级冷板散热。

Rubin Ultra：单柜 600kW 功耗下，冷板散热达到极限，需引入 两相流冷板 或 侧柜式 CDU。

单个模块价值：高端 CDU 单体约 15-20 万元；一套高可靠性快换接头约 5-8 万元。

加总逻辑：散热系统的价值占比在 Rubin 时代显著上升，因为冷却失效直接意味着数千万美元的算力损毁风险。

4、麦格米特 (Megmeet) —— 能源系统 (Sidecar)

核心模块：PSU 电源模块、SST（固态变压器）、800V DC 功率侧柜。

演进细节：

GB300 (40万)：主供机柜后置电源模块。

Rubin 系列 (100万-260万)：因电网压力大，英伟达强制要求采用 Sidecar（侧柜）。麦格米特从“卖电源模块”转为“卖整个电源机柜系统”。

单个模块价值：Sidecar 整柜系统单价约 $150,000 - $350,000（含中压直供技术）。

加总逻辑：侧柜集成了储能和变压功能，单柜货值翻了 5 倍以上，是这四家公司中“业务形态变化最大、价值量跳升最猛”的一家。

二、总结

中际旭创 是“量”的逻辑，随 GPU 数量增长。

麦格米特 是“质”的逻辑，从组件变系统。

天孚通信 和 英维克 赚的是“高壁垒”和“刚需”的钱，随着功耗和连接密度提升，单柜毛利率会非常稳健。

作者：撩股君
来源：雪球
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