乾照光电，冉冉升起的CPO新星？

$乾照光电(SZ300102)$ $CPO（共封装光学）概念(BK1570)$ $英伟达(NVDA)$

乾照光电既可以做VCSEL外延片，也可以做VCSEL芯片。目前是国内产量居前的工厂。

而VCSEL芯片是CPO光通信的核心。

乾照光电不满足于做“卖水人”，将来会做CPO模块的。对标易中天那哥几个。

想象力和股价的天花板是不是就打开了？

先说结论：

CPO有两条技术路线：

硅光方案：

优点：集成度优势以及相对应的带宽密度优势。

缺点：成本高。

VCSEL方案：

优点：短距离信号互联的成本优势，另外功耗也会低。

缺点：带宽没有硅光的高。但是Intel实现了基于VCSEL的四通道CPO发射机样机，单通道信号速率为64Gbps NRZ, 整个链路的功耗为1.3pJ/bit。IBM也在努力实现基于VCSEL的CPO系统。

以下为正文：

CPO作为数据中心的传输模块，需求量非常大。

光电共封装（CPO）指的是交换 ASIC 芯片和硅光引擎（光学器件） 在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、 降低成本和实现高度集成。 CPO的发展才刚起步，并且其行业标准形成预计还要一定时间，但 CPO的成熟应用或许会带来光模块产业链生态的重大变化。 硅光技术既可以用在传统可插拔光模块中，也可以用在CPO方案中。 800G传输速率下硅光封装渗透率会有提升，而CPO方案则更多的是 技术探索。但是从1.6T开始，传统可插拔速率升级或达到极限，后 续光互联升级可能转向CPO和相干方案。

电互联适用于1m以下的传输距离，对应于PCB板内的互联，其链路损耗随着信号速率的增加而变大，并且功耗较大；多模光学适用于1m到10m的传输距离，对应于机架内的信号互联，VCSEL的主要优势在于功耗低、成本低；单模光学适用于10m以上的传输距离，对应于机架间的信号互联。对于数据中心中的短距离光互连，VCSEL方案已经得到了市场的广泛认可，很自然地会想到在CPO领域，使用VCSEL方案，进一步降低功耗，提升带宽密度。

Intel的VCSEL CPO原型机如下图所示，在同一个基板上放置了TX芯片，VCSEL的驱动芯片，和VCSEL阵列，其中两颗电芯片都是flip-chip在基板上。TX芯片和Driver芯片之间的信号线距离为12mm, Driver芯片和VCSEL的距离为0.8mm。

Intel基于对电路的精心优化，实现了基于VCSEL的四通道CPO发射机样机，单通道信号速率为64Gbps NRZ, 整个链路的功耗为1.3pJ/bit。通过对Driver芯片中CTLE模块的独特设计，可以扩展VCSEL的带宽，减小偏置电流，进一步降低系统功耗。IBM也在努力实现基于VCSEL的CPO系统。

看起来硅光并不是CPO唯一的技术路线，硅光方案无法撼动VCSEL在短距离信号互联的成本优势。当然从长远角度看，硅光的集成度优势以及相对应的带宽密度优势，是VCSEL阵列和其它分立元件方案无法PK的。

所以，目前的乾照光电，有成长为巨人的那一天，但是需要你细心呵护，陪伴它成长。