$光力科技(SZ300480)$ 醒醒，光力科技&先进封装

1. 高端切割划片设备的国产化引领者

切割工艺适配先进封装需求
光力科技的划片机（如8230系列）可应用于Chiplet技术所需的晶圆切割工艺，支持12英寸晶圆高精度切割，适配多种材料（硅、碳化硅、氮化镓等），并已进入日月光、华天科技等头部封测厂商供应链。先进封装场景覆盖
针对汽车电子、CIS传感器、覆膜产品等细分领域，公司开发了定制化机型（如8230CF、8230CIS），解决Wettable QFN切割、Low-K开槽等行业难题。

⚙️ 2. 减薄设备的技术突破者

国产减薄机实现全球第三家量产
其12英寸双轴三工位全自动减薄机3230已通过头部客户验证，成为继日本Disco、东京精密后全球第三家掌握减薄设备技术的企业，应用于硅和碳化硅晶圆减薄工艺。核心零部件自主可控
减薄机与划片机的核心部件——空气主轴由英国子公司LP自主研发，定位