$光力科技(SZ300480)$ 醒醒，光力科技&先进封装

1. 高端切割划片设备的国产化引领者

切割工艺适配先进封装需求
光力科技的划片机（如8230系列）可应用于Chiplet技术所需的晶圆切割工艺，支持12英寸晶圆高精度切割，适配多种材料（硅、碳化硅、氮化镓等），并已进入日月光、华天科技等头部封测厂商供应链。先进封装场景覆盖
针对汽车电子、CIS传感器、覆膜产品等细分领域，公司开发了定制化机型（如8230CF、8230CIS），解决Wettable QFN切割、Low-K开槽等行业难题。

⚙️ 2. 减薄设备的技术突破者

国产减薄机实现全球第三家量产
其12英寸双轴三工位全自动减薄机3230已通过头部客户验证，成为继日本Disco、东京精密后全球第三家掌握减薄设备技术的企业，应用于硅和碳化硅晶圆减薄工艺。核心零部件自主可控
减薄机与划片机的核心部件——空气主轴由英国子公司LP自主研发，定位精度达纳米级，不仅自用还供应给Disco等国际巨头，形成技术壁垒。

🧩 3. 核心零部件与耗材的一体化供应商

空气主轴与刀片耗材国产化
公司通过收购英国LP和LPB，掌握空气主轴技术；同时推动刀片耗材（软刀/硬刀）国产化，其中硬刀进入客户端验证，软刀已批量生产，适配国内外主流划片机。设备+耗材协同优势
作为全球仅有的两家能同时提供划片设备、空气主轴及刀片耗材的企业之一，光力科技具备全链条供应能力，显著降低客户成本并提升工艺稳定性。

🤝 4. 产业链协同创新的关键参与者

与封测厂商深度合作
公司设备已导入盛合晶微等先进封装企业，支持昇腾芯片等Chiplet技术产品的量产。2025年与锐杰微科技共建研发平台，聚焦磨切工艺国产化替代，推动“设备-工艺-材料”闭环验证。全球化产能布局
以色列ADT（子公司）保持高端设备生产，英国工厂负责海外市场供应，郑州基地承接ADT部分型号国产化生产，形成国内外协同的供应链体系。

🌍 光力科技在先进封装中的核心设备应用

设备类型代表产品技术地位应用场景切割划片机8230系列国产12英寸切割设备唯一量产商Chiplet切割、汽车电子、传感器减薄机3230全球第三家量产企业硅/碳化硅晶圆减薄空气主轴LP系列全球最大量产商，供应Disco划片机/减薄机核心部件刀片耗材软刀/硬刀国产化批量生产适配多材料切割