英伟达GB300服务器时代已来，受益A股情绪拉满
引子：
今日盘中，方正科技股价异动，并一度涨停。网上传闻：NVG3服务器的PCB订单落地，这标志着NVG3恢宏的产业链升级拉开了帷幕。
业内人士认为，英伟达GB300服务器大概率在2025年底开始投放，并于2026年开始规模量产和实际商业运营。GB300的核心是更大规模、更高密度、更高功耗的集群算力。
英伟达GB300服务器的量产和组网，是对整个AI算力产业链的一次全面升级和拉动。
具体的受益层次如下：
1、基础设施层——最确定、最先受益：
PCB/CCL：直接绑定单机价值量，技术升级带来毛利率提升。
冷液：从0到1的爆发性增长，是解决GB300散热瓶颈的唯一方案。
电源：功耗升级的直接受益者。
2、数据通信层——持续高景气：
光模块：数据流量的“闸门”，速率和用量双升。
铜缆：机柜内低成本互联方案，需求与GPU数量强相关。
OCS：构建高效集群网络的“智能交通指挥系统”。
3、前沿技术层——远期发展与主题驱动：
CPO：虽然GB300可能尚未大规模采用，但它是解决功耗瓶颈的终极方向之一，相关布局公司的技术储备会受到市场关注。
芯片：各种接口芯片、模拟芯片等，需求稳定增长，受技术路线变迁影响较小。
总之，GB300的量产与组网，将推动AI算力基础设施迈向一个新的台阶。
4、A股名单（未全面罗列）：
A股市场中在上述领域具备技术壁垒和客户优势的龙头企业，将最有可能在这场产业升级中深度受益，获得业绩与估值双重提升的机会。
4.1 PCB/CCL：
沪电、胜宏、方正；生益科技（CCL）。
价值量与技术壁垒双升：GB300交换板从HDI转向高多层、高速板，层数更多、材料要求更高，单板价值量提升。同时，GPU板卡（OAM）等同样需要高端PCB。
PCB/CCL是产业链的“地基”，确定性最高。方正后起之秀，拉开了序幕；沪电在高多层板领域优势明显，胜宏在高层算力板基础牢固；生益科技高速覆铜板直接受益。
4.2 芯片：
澜起科技（SerDes、内存接口芯片）、聚辰股份（EEPROM）、 圣邦股份（电源管理芯片）。
自主可控与配套需求：虽然GPU由英伟达提供，但相关的接口芯片、电源管理芯片、时钟芯片等需求巨大。属于“卖铲人”角色，无论哪家GPU胜出，这些配套芯片都不可或缺。
4.3 光纤/光缆：
骨干网络生命线：机柜间、数据中心内部长距离互联主要依赖光纤。集群规模越大，光纤用量越多，对低损耗、高带宽光纤需求越强，特别是空心光缆。
4.4 冷液：
解决散热的必由之路：GB300功耗惊人，传统风冷已到极限。浸没式液冷将成为标配，带来冷板、冷却液、CDU等全链条机会。弹性最大的赛道之一，从“可选”变成“必选”，市场空间彻底打开。
4.5 电源：
供电保障与能源效率：单机柜功耗可达百千瓦级，对高压直流电源、高效电源模块的需求迫切。同时，整个数据中心的供电系统也需要升级。
4.6 光模块：
光通信领域的核心，技术迭代快，龙头公司优势稳固。
短距铜退光进，长距持续迭代：
1. 机柜内：为降低功耗和成本，部分链路可能用线性驱动可插拔光学 (LPO) 方案。
2. 机柜间/数据中心间：800G/1.6T等高速率光模块是刚需，用量随集群规模线性增长。
4.7 OCS与CPO：
德科立（OCS实际订单）、中际旭创（CPO技术布局）、 光迅科技（CPO技术布局）。
集群级互联与下一代技术： OCS是当前组网的关键，CPO是未来重要发展方向。
OCS：在集群层面实现灵活的光电路交换，是构建超大规模计算池的关键，德科立已获相关订单。
CPO：将光引擎与交换机芯片共封装，是解决交换机内部功耗和带宽密度的远期方案，但目前GB300仍以可插拔光模块为主。
4.8 铜缆：
兆龙互联、立讯精密（通过收购/布局）。铜缆在短距应用场景中不可替代。
“铜进光退”与成本权衡：在机柜内部极短距离（如1-3米）互联中，高速铜缆 (DAC) 因其低功耗、低延迟、低成本的优势，使用量会大幅增加，尤其是在GPU背对背连接中。
小结，受益A股列表如下：
5、GB300服务器组网之各领域价值量与逻辑分析。
（股市有风险，投资须谨慎！）