大众汽车自研汽车芯片，地平线赋能

大家熟悉的大众汽车要自己研发汽车芯片了，按照规划，从2029年开始在国内几乎有80%的大众品牌旗下的车型可能都会用上大众自己的汽车芯片了。

这个芯片是大众和中国芯片公司地平线机器人双方的合资公司酷睿程联手研发的。

这个芯片现在还处于规划阶段，官方大概有了一些技术指标，比如说AI算力是500到700tops，预计会采用三纳米或者是四纳米的制程。

然后就没有更多信息了。不过考虑到有500～700T的AI算力，所以CPU大概率会有500KDIMPS以上，至少10核的A720AE。内存带宽部分，不会低于目前英伟达雷神和高通8797/8397的273GB/S的水平。

SoC芯片这东西，整体比较标准化了，业内的供应链和技术能力都差不多，有几个参数后就知道整体水平了。

然后我来说一下对大众汽车自己研发芯片的一些理解。

第一个问题大众为什么要自己研发芯片？

因为以后的汽车就是一个移动的机器人，它的这种座舱和自动驾驶就会有很多AI技术，有AI技术就需要有大算力的芯片支持。并且要注意，AI技术，他是一个高度定制化的不通用的技术，然后你想让自己的算法跑得更好，AI运行的更好，你就需要自己去定制一个更适合自己算法的芯片。

通用的芯片达不到类似的要求，或者说效率比较低，你需要花费更多的钱。

对消费者来说有什么用呢？比如之前何小鹏举过一个例子，他们有一个车外语音的功能，当你走到汽车旁边的时候，你跟汽车说话，让汽车自己从车位里面开出来，那这个时候芯片需要能够快速地启动，并且执行相关的计算。但是通用的芯片，比如英伟达Orin，设计的时候就没考虑到迅速唤醒的情况——因为那个时候没有类似的功能需求。

所以大众汽车也是一样，他们希望在2029年之后能够推出智能化程度更高的汽车，所以呢，就需要既在算法上努力，也在芯片上努力，让自己的算法能够得到最好的硬件的支持。

这个过程就跟你炒菜一样，你家里有通用的圆形铁锅，大部分菜都能炒，但是有一些菜，比如煎鸡蛋或者煎牛排，圆形的铁锅显然效率很低，不如煎锅好用。智驾算法就跟做一桌菜类似，里面有一些特殊的东西，需要特殊的硬件（比如特定的核心或者特定规格的核心）。

然后第二个大问题，就是大众汽车自己研发芯片在成本上有没有优势？

有的。研发一款大型的SOC芯片，整体的投资是两亿美元左右。大众集团这次官宣的也是投入2亿美元。

大众集团每年1000万台的销量规模。哪怕只说大众品牌，也有几百万台，国内也是类似的量级。所以芯片成本分摊一下，100万台车分下来每一个是100美金。200万台就是50美金了，这个账是算得过来的。

举个例子，现在的英伟达Orin，一颗芯片还得200美金。所以，按着大众集团的销量规模，最后分摊下来就是几十美金的水平，远低于采购高通和英伟达的芯片。

更何况自研芯片还能更好的适配自己的算法，并且能获得舆论的加分。

第三个问题，大众自己研发芯片，他们到底能不能搞出来？

这块其实问题不大，首先整个芯片行业，尤其是SOC芯片行业已经变成了一个高级组装的情况。SOC内部的CPU\GPU\DSP\ISP，以及AI算力的来源NPU都有一大堆现成的核心可选。

然后设计的时候如果不太熟悉，还可以有索喜、Marvell这种工程公司帮忙画图…制造部分呢，则是台积电。

因为供应链的成熟，所以难度降低了很多。然后再加上地平线和大众有合资公司酷睿程，地平线自己在芯片上也搞了三代——J2/J3、J5、J6家族，并且现在销量很好，经验是很足够的。

所以地平线+大众的钱+成熟的供应链，当然能造出来。

第四个问题，这个芯片是智驾还是智舱芯片？

官方在现场可以模糊了这个概念。按着CARIAD老板Frank的说法，这个芯片其实智舱和智驾都能用。

行业里现在确实是这样。高通最新一代的座舱和智驾芯片，8797与8397在硬件是一毛一样，就是一颗，只在软件和外围的辅助器件上进行区分。

英伟达THOR雷神芯片发布的时候，也说自己可以完成智舱智驾等所有的车内计算…

所以大众这个芯片在设计的时候也是如此，可以满足多种需求。然后他们也在研发一个类似NV-Link一样的高速通讯技术，后面可以实现C2C，芯片间的高速互联，可以把多个芯片联起来，这样就能做一个中央计算的盒子，舱驾都可以用。

量产的节奏部分。这个芯片预计是2029年量产。适配搭载CEA电子电气架构的车型。

搭载CEA的车型，今年年底是第一款，2026、2027年开始陆续有小几十款。到2030年，大众品牌旗下燃油车、混动、纯电，有80%的车都会搭载CEA架构。也就是说，大众品牌后面就非常大批量的使用这个自研的芯片。