$高新兴(SZ300098)$ 高新兴作为车联网核心供应商，其车载通信业务占比已达57.9%，主要客户包括吉利、长安等车企。2025年前三季度车载终端发货量达80万台，汽车产品营收同比增长35.43%。与恩智浦的合作聚焦于5G车规芯片联合研发，旨在降低对海外技术的依存度，这与其2.44亿元定增扩产5G T-Box的计划形成协同。恩智浦作为全球汽车MCU市场龙头（市占率超30%），在智能座舱、域控制器等高端车规芯片领域具备显著技术优势
。

当前研发进展

根据最新披露，双方合作已进入"深化"阶段，但具体技术参数和流片进度尚未公开。恩智浦2025Q3财报显示，其汽车芯片业务营收18.37亿美元，智能座舱等高端产品线出货加速，这可能为合作提供技术支持。高新兴在技术路线中强调"5G+C-V2X模组已进入主流车企供应链"
，暗示合作芯片可能整合通信与车路协同功能。

行业意义与挑战

国产替代价值：当前车规芯片国产化率仅约10%，尤其在MCU领域被恩智浦、英飞凌垄断。合作有望突破高端芯片技术壁垒。认证门槛：车规芯片需通过AEC-Q100等认证，测试周期长达2-3年，且需满足-40℃~150℃极端环境要求。竞争格局：德州仪器等国际巨头正通过价格战压制国产厂商
，合作需平衡技术引进与自主创新。

风险提示

技术商业化周期可能长于预期，车规芯片从设计到量产通常需3-5年。恩智浦自身面临供应链区域化挑战，其超50%营收依赖中国市场的结构存在地缘政治风险。行业评论指出："车规级认证是系统工程，需全流程把控"
，合作成果仍需通过车企验证。