创新药的堂主广生堂从今天起封仓，封贴，年底看436元再来煮酒论英雄。
东大东芯股份情怀仓，看🇨🇳未来算力芯片🈶TA的辉煌之地。
这个帖子重点分享一下沃格光电的十倍逻辑：
首先给沃格光电一个开场白的荣誉词：
在玻璃基载板领域沃沃是从0到1的开拓者和重要推动者。尤其是在中国半导体封装产业链中，它瞄准的玻璃基板技术具有颠覆现有有机基板（BT/ABF）封装体系的巨大潜力。
沃格光电的核心优势在于其深厚的光电子玻璃精加工技术（如镀膜、蚀刻、黄光微细加工等）。它将此技术优势跨界应用到半导体封装基板领域，并专注于开发用于先进封装（尤其是Chiplet、FCBGA、2.5D/3D封装）的玻璃基载板（Glass Core Substrate）。
现状是在国内乃至全球范围内，将玻璃基板作为FCBGA等高端载板进行大规模产业化布局的公司并不多，沃格是其中最积极、进展最显著的中国公司之一，实现了在该细分领域的“从0—1”突破。
虽然玻璃基板的理论优势和实验验证已毋庸置疑，其颠覆有机基板的潜力是确定性的发展方向（英特尔、三星等巨头已明确将其列为2025-2030+的关键路径）。但要真正颠覆整个封装体系，还需跨越一下几个门槛：成本壁垒，工艺成熟度，有机基板的持续进化，应用场景聚焦，生态系统转型。从有机基板转向玻璃基板需要设计、材料、设备、制造、测试全产业链的协同演进，这是一个渐进过程。
从0—1到底🈶多少想象空间呢这直接关系到我们的投资收益。
有机基板（尤其是ABF）是支撑先进半导体封装（特别是高性能计算芯片）不可或缺的关键材料，其巨大的市场空间也凸显了沃格光电等企业推动玻璃基板技术替代所面临的机遇与挑战（颠覆一个百亿美金级市场）。
乐观预估下假设沃沃技术领先+大客户绑定+良率超预期2028年玻璃基板营收可冲击 100-300亿元（占全球高端载板市场可观份额），若成功解决成本问题并占据技术制高点，那将彻底打开公司市值天花板。
这里有一个观察点未来24个月是公司的验证期，是0—1的验证，看沃沃的客户官宣→量产良率报告→产能扩张进度，若2025年能实现首个AI芯片客户的规模化营收>3亿元，则中期逻辑将大幅强化。反之，若进度持续低于预期，则需谨慎评估其技术产业化能力。
利益相关据此投资风险自担