玻璃基板蓉城会战：60亿赌注硬刚三星，中国TGV生死一役。

一场关于玻璃通孔精度、政府输血力度与成本绞杀速度的东方攻防。沃格光电押注成都基地实为以攻代守的战略豪赌，直面三星压力实因三重底牌与两重风险交织。

以下是深度剖析：

一、沃格为何敢押注成都？

三大底牌

底牌1：政策护城河深过三星

沃格成都基地对比三星西安基地

土地成本：双流区零地价+50年使用权 |西安高新区市场价拿地（约200万元/亩） |

税收优惠：前5年免所得税，后10年减半 | 标准外资企业“两免三减半”

产业基金：成都国资委注资20亿元（占股15%）

研发补贴：TGV设备采购补贴30% 西安无针对性补贴 |

这样的结果就是沃格综合成本仅为三星的60%，政策兜底力度碾压式胜出。

底牌2：产业链贴身肉搏战

沃格将基地紧贴京东方B16（全球最大柔性屏厂）与紫光DRAM基地，形成“玻璃基板→显示面板/存储芯片” ，10公里产业闭环。

物流成本：沃格→京东方原料运输＜1元/片，三星西安→成都客户运输＞8元/片。

技术协同：与紫光共建玻璃基HBM封装实验室，直接定制载板参数。

三星软肋：西安基地孤悬半导体产业链末梢，配套半径超300公里。

底牌3：错位技术路线卡位

|沃格主攻方向核心工艺： TGV全制程（通孔+镀铜+堆叠） |

三星是混合基板（玻璃芯+ABF外层）

终端场景沃格是国产AI芯片/车规级Micro LED |三星自供存储芯片/手机处理器

沃格战略：用极限精度撕开三星无法覆盖的高性能细分市场（如Chiplet封装）。

二、直面三星的致命风险——两重绞索

风险1：三星的“成本屠杀”能力

《玻璃基板蓉城会战：60亿赌注硬刚三星，中国TGV生死一役》**

> **点睛**：点明地点（蓉城）、赌注规模、对手与产业技术（TGV），"生死一役"凸显决战感。

三星西安基地规划产能200万平米/年（沃格成都3倍），凭借集团采购权可将超薄玻璃原料成本压至沃格的70%；若三星2026年发动价格战（如降价30%），沃格成都一期将亏本运营。

风险2：技术迭代降维打击

三星已储备玻璃基板3D打印专利（2025年公开），可跳过TGV钻孔环节直接成型：

效率：较激光通孔提速5倍；

成本：降低40%。

沃格若固守现有TGV路径，2027年或面临技术代差。

三、沃格的生死对策——以快打慢

为对冲三星压力，沃格正执行三极速战略：

1. 产能速爬：

成都一期提前至2026Q2试产（原计划Q4），抢三星西安量产（2026Q4）前出货；

2. 绑定速攻：

与华为、寒武纪签订对赌协议：2026年提供30万平米载板，换取保底订单；

3. 技术速迭代：

联合中科院研发激光等离子体钻孔（通孔速度提升3倍），2025年底中试验证。

终极结论：害怕，但不得不赌

成都一役，胜则为中国夺下玻璃基板战略要塞，败则满盘皆退守显示赛道。

2026年产能利用率若达80%+→ 可扛住三星首轮价格战；

若低于60% → 成都基地恐成“拖垮现金流的包袱”。

寄沃格：

双流淬剑指三星，政策为甲链为锋。

若得良率化龙鳞，敢教西京让蓉城！

——成者王侯败者寇，2026即见分晓。