AI浪潮下芯片集成度持续提高，先进封装规模有望扩张。后摩尔时代先进封装成为提升芯片性能的重要途径，先进封装有助于提高集成度，提升数据传输速度与带宽，实现异构集成并加快产品上市时间，高度契合AI发展特点，海内外企业争相布局。当前AI景气链条已从上游算力传导至下游封测端，业内厂商产能利用率饱满，多家企业上调封测报价，行业景气度高企。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路。
第三方测试乘风而起，国产测试设备导入加速。集成电路测试包括晶圆测试（CP）和芯片成品测试（FT），前者技术门槛更高，竞争格局也更为集中。一方面，受益于集成电路产业专业化分工持续演进，独立第三方测试服务逐步兴起，而IC设计企业数量不断增加也催生旺盛的下游测试需求；另一方面，半导体器件向高精度方向发展，对测试设备的操作精度、迭代速度要求也在不断提升。
重点关注具备封装与测试一体化能力的企业，以及专注独立第三方测试的企业，在后道设备领域，分选机、测试机、探针台等细分方向兼具产能扩张与国产替代的双重逻辑。
具体个股采取封测一体化模式的长电科技（600584）、通富微电（002156）和甬矽电子（688362）；从事独立第三方测试的伟测科技（688372）；布局后道测试设备的长川科技（300604）、精智达（688627）、华峰测控（688200）、中科飞测（688361）
个人觉得这些股里甬矽电子的预期差是最大的。1.按照公司当前投产节奏和满产状态，公司25年单月营收已达4亿多，26年底单月营收将突破5-5.5亿。
2.26年CoWoS量产+产能翻倍。CoWoS是公司最大的看点，市场一直期待业务有重大边际进展，当前已经发生。公司CoWoS当前有1000片/月产能，real wafer已经送样，测试效果良好，开始跑小批量，下半年大规模量产，并形成收入;年底按照与客户业务推进节奏，将扩产至2000片/月，并在27年实现满产运营。
其次是长电。