ai算力 国产材料
token调用量数据陆续出来了，一年时间谷歌增长100倍 字节137倍。年初的想法在逐步验证 网页链接，没有比ai爆发力更大的行业了，再顺着推导一下：
一代材料，一代装备，一代产业。挖点有潜力+没涨的国产算力链材料公司？
公司要满足几个条件：本身能扩产+进入壁垒高+需求持续爆发，最好国产替代。
看下熟悉的PCB，过去几个月的市场脉络：从PCB厂家（胜宏 沪电）->到PCB设备铲子（鼎泰 芯碁 大族）->PCB材料（铜箔 Q布 树脂 填材）。
年初从财报看ai 网页链接，沿着国内比海外慢1-2年逻辑来看，覆铜板的生益比台光慢一拍，生益链的重点挖掘发现2个：ai填材和树脂。
一、联瑞新材
【check SSSS，ai填材 壁垒高】公司主供电子填料粉体：产品主要应用于 EMC（环氧塑封料，先进封装成长方向 HBM存储）和 CCL（覆铜板M7M8马上放量）
收入：境内82%+境外18%， 今年涨幅20%并不大
1、预测24-27年利润：2.5，3.3，4.5，6亿 增速可以 估值不贵。
目前市值140亿，25年PE=42倍 27年PE=23倍，在688里面不算贵 公司比较优质 细分龙头 历史最低PE也是25-30倍。
【赔率】券商给同比公司45倍PE*5~6亿=270亿，还有75-95%的空间。
常年毛利率40-42% 净利率24-27% 说明壁垒很高，扩产+壁垒+风口：产能营收会翻倍，行业非常OK。
【收入构成】：球形粉50-60%+角型粉20%+其他20%。
行业：EMC50%，CCL25%，其他25%（新能源车）。
【客户构成】EMC基本覆盖了全球的的客户，性能比海外差不都还略优 价格贴着海外便宜5-10%。因为疫情前保供好 还不加价 靠谱切入海外客户。
CCL覆盖了除台光外的所有客户，包含日本松下、韩国斗山 国内南亚、生益。
2、硅微粉在覆铜板树脂中的添加比例在提升：1）通用覆铜板15%；2）高频高速板，低损耗型20-30% 超低损耗型30-40%；3）先进封装基板50%。
3、价格上升非常确定和陡峭 从4千到20万：传统覆铜板用传统角形粉3-4千，M4-M6球形粉1-1.5万（公司自己的设备和工艺），M7用亚微米硅微粉10万，M8添加化学法硅微粉20万，M9全部用化学法硅微粉。
24年报：公司深度融入全球集成电路产业革新浪潮，围绕战略目标，在优势领域继续提升份额的同时，针对异构集成先进封装（HBM、Chipet等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）、高导热电子导热胶等领域，持续推出了多种规格的Lowα球形二氧化硅、LowDf超细球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝、氮化物、球形二氧化钛等产品，高阶产品销量快速提升。
4、联瑞新材20250729交流，-good
I，联瑞新材的二股东是生益科技，所以没有覆盖台光，比台光链出业绩节奏慢一些，后面跟随生益放量。
II，球形氧化铝 解决散热 很贵，emc（环氧塑封料）公司全球份额10%，就是芯片先进封装的。联瑞的价格比海外低5%，保供响应比海外厂家好，份额在提升。~国产替代
III,扩产完成收入还要增加10亿。目前营收才10亿 就是要翻倍。~雅克科技在成都扩产硅微粉 20250826公司交流：设备还没稳定 验证导入都在很初期 1-2年内难放量，说明有壁垒的
5、国内类似业务公司。微硅粉的公司 A股还有两家：壹石通和雅克科技，但是明显看到业务收缩了。
6、硅微粉主要玩家是海外厂家，满足国产替代。
7、九月联瑞再思考：量&价双击，Q3爆发
基于上图，爆发近在眼前：25Q3 GB300出货 ->斗山和生益他都有供货，从台光到生益链。
1、业务纯粹只做硅微粉，不像其他ai材料公司业务很杂，一旦放量弹性极大。
2、量&价双击：量随着覆铜板M6-M9提升15%->30%，价从1.5w->20W 扩产是化学硅微粉 20w的品种。 ~Q布、铜箔单价涨几倍 股价也涨几倍，硅粉相似
3、竞争：雅克算很优秀 说做硅微粉不稳定&验证很麻烦，出货至少明年。
7、券商推荐
【COWOP概念、HBM/CoWos概念】 2025-07-30 中信新材料 建议关注COWOP技术对材料迭代的需求 【联瑞新材】COWOP需要更精细的球形粉（比如0.x μm）和low a指标，联瑞新材的亚微米产品未来在COWOP封装中的需求会进一步增长。
2025-08-25 中信新材料：坚定推荐【联瑞新材】
铜箔、玻纤板块持续走强，请务必不要忽视CCL、IC载板、芯片堆叠封装需要的必备核心材料——粉体填料（硅微粉、氧化铝粉等）。
#普通覆铜板（如FR-4）：硅微粉填充重量比约 15%，主要使用角形硅微粉（单价约5000元/吨）。高端覆铜板（高频高速覆铜板、封装载板等）：填充率提升至30%-50%→ 高端产品填充率翻倍，且单价提升2-4倍。
#公司粉体填料用于CCL可满足 low dk、low df和PTFE要求，斗山及生益科技为公司重要客户。
#覆铜板中粉体填料的发展路径正在复刻学习半导体粉体填料的路径。
#公司是唯一真正量产供应【海力士】半导体HBM和【台积电】国内厂商，与国际龙头亚都玛分庭抗礼。2024年为公司高阶品起量元年，主要供海外巨头，当年公司境外毛利率快速提升至53%（同比+14ppts）。
#长鑫2024H2已开始量产HBM2，HBM3最快2026年量产，公司又是国产化的极佳卡位，在海外供应经验的支撑下，公司海外和国产两条腿同步走顺理成章。
二、圣泉集团
覆铜板等级 - -对应树脂种类。树脂脂通常是混用的，性能、价格、多家供货的一个平衡
M6：PPO+BMI
M7：PPO为主
M8 ：改性PPO+ODV碳氢
M9 ：碳氢
东材股价最近甩开圣泉几条街，其实不难理解：nv a100 覆铜板95%给到台光，M6就是双马，台光国内供货就是东材。东财做双马起家在国内主供台光系 台光在NV最近2代服务器中占比非常大。看未来，东材碳氢产能3000多吨 全球最大，21年和HW攻关卡脖子就开始搞。
但是 圣泉也没这么差，做了几十年树脂龙头 这个行业的配方是秘密 工艺壁垒非常大 也有客户资源，ppo放量 未来碳氢也有产能。圣泉主要和生益、南亚合作，台光份额较小，生益在GB300和Robin也会有些份额，需要些时间展现。
【圣泉集团 check OK SSS+ 电子树脂PPO + 固态电池】PPO今年产能1300吨 明年2300，碳氢树脂产能100吨+规划1000吨 现在用量很少，多孔碳今年1000多吨 未来1.5万吨。
收入构成：树脂88%+生物质产品9%、境内90%+境外10%。
看点：主要看生益科技的PPO放量需求，目前NV链大部分还是台光的覆铜板。生益的M9级覆铜板（Synamic9GN）已通过英伟达测试 2025Q4 起在GB300 的 Compute 模块中分得10%-15%份额。
风险：生益科技也投了“山东星顺”占股20%，也做覆铜板上游的材料包含PPO这些。
24年：营收100亿 同比9%，净利润8.6亿 同比10%
25H1：营收53.5亿 同比15%，净利润5亿 同比51%。 ~第二天跌4%
一、预测24-27年业绩：8.6，13，14.8，17.9亿。目前市值270亿 25年PE=20倍 27年PE=14倍，上行趋势 算力材料+固态电池两大主线 壁垒稀缺 有妖股潜力。
短期赔率：15*30=450亿，还有66%空间。公司过去3年一直在20-25元股价平台横盘 马上到业务丰收期 股价才31元 有底不贵。
二、可转债新建：1万吨硅碳负极+1.5万吨多孔碳。去年建的1000吨多孔碳部分投产 下半年每月出货100吨，固态电池概念。
三、“台光系：东材科技，生益系：圣泉集团”： 这只是一个粗略的说法。 圣泉的PPO树脂 在台光现在份额10% ppo主要还是出货给生益。圣泉在台光、联茂、南亚这些企业都有出货 大概市占率在15%（有些高的20% 有些低的比如台耀3%），今年公司要求市占率要提升（比如台耀3%提升到12%）。
~注意电子树脂下游有几块：NV链，ASIC博通，交换机，国内HW等。 NV大概占高端树脂用量的20-30%，马上google meta 华为 思科这些也会用的。圣泉即使在NV的格局稍微差一些，接下来也会随着算力水位的抬升，吃到这波红利 一年半载的事情。
四、圣泉集团20250819.MP3 半年报后的交流 ~good 值得听听
1、35分钟开始 M8M9材料和东材科技的差别？ 东材之前不是做电子材料的 后来进来的，我们做这个20-30年了。 从下游来看，比如PPO OPE这些我们是国内唯一可以稳定、吨级供应的。
门槛很高： I.研发周期长：ppo最早是2018年和下游客户联合开发、19年小试20年中试、21年建成300吨单产能。产品放量直到23年gpt出来。 II.验证周期长：一般的电子化学品 至少1年-2年。电子化学品成本占比不高 但是新能影响很大。一旦用了 就很少更换 有先发优势。我们和所有客户都是直销，和客户绑定非常深，客户有啥新的需求我们都第一时间知道。 III.小批量->吨级量产 ，精细化工一般是不连续生产的， 批次之间的稳定性 有很多经验，很考验公司 我们搞了几十年了。
2、新的产品降价问题？价格很高 量还不大。23年就说肯定有人会进来，但是2年多了 我们价格还没下降。还是供需的一个博弈，玩家还是不多。
3、 我们的基本盘的 酚醛树脂、呋喃树脂 为啥底部还能盈利？这2款到了历史最低价价6-7千，因为原料价格来到底部 去看酚醛链的公司也到成本不会再降了。但是我们毛利率还有22%，远比行业好 你们可以去查其他家财报。产量也有15%增长。原因：
I，高毛利产品多，有十几个行业用，不只是铸造。
II，品类多，平抑波动能力 III，技术工艺优势 导致成本低一些 ~这个类似于看涨期权，如果经济回暖或者反内卷成功 会好。
~0914更新: 公司说的没错，看下图:：8-9月苯酚和环氧树脂已经触底反弹。
4、先进电子化学品 今年上半年翻倍 下半年也差不多，明年继续翻倍。
5、碳氢树脂情况：用在m8m9，也有很多款，现在量很少 还说不清哪款会最终很大，但是我们都有，和客户也在送。价格差别也很大，不只是odv。
6、单价: ppo 55-60万，ope 80万，odv 200万。 毛利率都在50%以上
7、ppo ope 双马 碳氢这些扩产会在26年Q2产能出来，圣泉电子 专门一个园区来搞。之前说HW入股 其实是个基金。
五、固态电池 多孔碳
【东吴电新】CVD技术利刃破局，2025年放量启航——硅碳负极专题网页链接
现在硅碳负极逐步成为主流，硅碳路线主要就是用多孔碳作为结构。
其中多孔碳就是2个公司：圣泉、元力。
天风电新9月，用市占率估算，圣泉固态电池业务市值会增加180亿，孙首席应该看过达摩达兰“故事与估值”，这个阶段用这个简单直接 容易传播。
圣泉可转债里面描述：硅基负极分为硅碳路线和硅氧路线，性能方面首效和膨胀力是两者关键的差异点。CVD 法硅碳负极成新主流工艺，加速硅碳负极产业化，重塑竞争格局，主流厂商加速 CVD 路线布局。目前 CVD 法硅碳负极尚未出现绝对领先的企业，行业内主流厂商产能均为百吨级，尚不具备大规模量产的能力。
本项目建设期 2 年，第 3 年进入生产期，生产期总共 13 年。本项目具有较好的经济效益，投产后年平均销售收入 394,826.41 万元（不含税），年平均利润总额 88,973.93 万元，年平均净利润 75,627.84 万元。~ 圣泉的的多孔碳这个时间节奏是不错的，伴随固态电池27年放量 弹性很大。
圣泉集团 整体结论：AI上游材料有护城河+电子树脂就两家能做 NV放量在即 生益GB300+ 酚醛基本业务谷底反转+ 固态电池多孔碳就两家能做 有概念有业绩。
三、兴福电子
逻辑最简单：未来大概率体量会增长几倍，客户和股东是大基金中芯长存这些国产链深度绑定，替代海外 688 不贵，公司本身卷王基因 一堆项目。
【SSS AI算力受益】半导体景气周期+国产替代+产能释放。
客户就是长江存储，中芯国际，华虹 未来几年募投项目出来到5亿 现在利润2亿。
目前市值105亿，大概20倍PE不贵。
24年：营收11.3亿 同比30%，净利润1.6亿 同比28%
25H1：营收6.7亿 同比31%，净利润1亿 同比22%
0817已经披露了中报 20250221发布24年业绩快报：营收11.3亿 增长29%。利润1.58亿 增长28%，扣非增长51%，原因是：全球半导体行业逐步回暖，晶圆制造产能扩张、工艺提升及先进封装技术应用加强，促使集成电路用湿电子化学品的需求量不断增加。
1. 24-27年利润：1.6，2.1，2.8，3.7亿。目前市值120亿，25年PE=60倍 27年PE=32倍 半导体次新股不贵。
【赔率】5亿*40PE=200亿，赔率80-90%, 牛市市值到180-200亿没啥问题。
2、营收26年达到20亿，未来2年复合增速30%的的逻辑是：3万吨磷酸+4万吨电子化学品产能出来+产能利用率提升。
3、top5客户就是长江存储，中芯国际，受益与半导体国产。
4、收入构成：电子级磷酸50%+电子级硫酸25%+蚀刻液15%。2023年电子级磷酸国内占有率60%（从21年的39%提升的），电子级硫酸前道工艺市占率35%（21年才9%）
5、募投项目有4个，利润出来会到5-10亿，
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