英特尔首席财务官大卫·津斯纳在摩根士丹利大会上表示，预计最早在今年下半年获得EMIB和EMIB-T封装客户，这些客户将带来数十亿美元的收入。2.5D封装，甬矽电子已经建立了基于RDL中介层、硅中介层及硅桥等多种2.5D封装方案，并向客户送样。