Semi-China2026.和天岳高总聊到散热，金刚石的小朋友说他的导热效率最高，华为背景的小哥则认为产业化要综合性价比。客观看碳化硅正在从功率器件衬底，升级为封装体系中的新物理层。然而，这些探索大多处于验证阶段，距离大规模商用还有相当距离。据产业链预测，2027年前后才是SiC散热材料的量产验证窗口。在此之前，产能、良率与成本构成的三重门坎，需要整个产业链协同突破。$天岳先进(SH688234)$ $黄河旋风(SH600172)$ $天岳先进(02631)$ 碳化硅刚刚走到12寸性价比都还不高，何况金刚石——没错，金刚石是趋势，有优势，但要走到12寸才能谈产业化，同时还要解决形貌、复配和加工难度，成本的问题。