脑机接口=阿凡达的辫子
西工大团队研发三维锥形碳基电极阵列，性能提升数百倍，实现太空验证；多地布局脑机接口产业，2027年市场规模预计达55.8亿元；概念股回调，部分公司业绩预增。
在植入式脑机接口领域，三维锥形碳基电极阵列是负责高保真采集神经信号的“探针”，而LCP（液晶聚合物）薄膜则是确保“探针”能长期、稳定、安全工作的“柔性基底与封装铠甲”。两者结合，共同构成了下一代高性能、可长期植入脑机接口的核心硬件基础。
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