我为什么要组建包括胜宏科技、沪电股份、生益科技、鹏鼎投资的PCB三驾马车，而不是加仓易中天的光模块？
在英伟达最新rubin架构下：
PCB28层HDI+M9覆铜板价格5.6万美元，占比 37%-40%；
光模块16-24只1.6T/3.2T模块价格1.8万-3.5万美元占比12%-23%；
GPU/内存Rubin芯片+HBM4价格6万-8万美元占比40%-45%；
其他 液冷、电源、连接器等价格2万-3万美元占比15%-20%。
（总成本按15万-20万美元/机柜估算）
首先，PCB价值跃升！
M9材料（石英布、HVLP4铜箔）成本是传统方案的3倍，78层正交背板工艺使单板价值量提升300%，钻针等耗材需求激增5倍（因M9硬度高），进一步推高配套成本。
其次，光模块技术分化！
可插拔1.6T模块单价约1100-1200美元，3.2T可能翻倍；若采用CPO方案，光引擎成本占比将提升至25%+；但CPO渗透率可能受限于良率，初期仍以可插拔为主。
最后，与上一代架构的对比：
相较于Blackwell架构（GB300），Rubin的价值分配呈现显著变化：
PCB占比提升：从约20%增至37%+，主因高频材料和高密度设计；
光模块占比波动：1.6T阶段占比持平（12%-15%），3.2T/CPO阶段可能升至20%+；
散热/电源占比扩大：液冷系统价值量增长40%，挤压其他非核心部件空间。
综上所述，分享英伟达高速发展红利，重仓PCB，兼顾钻针鼎泰高科，Q布菲利华，覆铜板生益科技，当然还有新易盛和中际旭创！$胜宏科技(SZ300476)$ $沪电股份(SZ002463)$ $鼎泰高科(SZ301377)$ @鼓浪屿的云 @童言无忌666666