我为什么要组建包括胜宏科技、沪电股份、生益科技、鹏鼎投资的PCB三驾马车，而不是加仓易中天的光模块？
在英伟达最新rubin架构下：
PCB28层HDI+M9覆铜板价格5.6万美元，占比 37%-40%；
光模块16-24只1.6T/3.2T模块价格1.8万-3.5万美元占比12%-23%；
GPU/内存Rubin芯片+HBM4价格6万-8万美元占比40%-45%；
其他 液冷、电源、连接器等价格2万-3万美元占比15%-20%。
（总成本按15万-20万美元/机柜估算）
首先，PCB价值跃升！
M9材料（石英布、HVLP4铜箔）成本是传统方案的3倍，78层正交背板工艺使单板价值量提升300%，钻针等耗材需求激增5倍（因M9硬度高），进一步推高配套成本。
其次，光模块技术分化！
可插拔1.6T模块单价约1100-1200美元，3.2T可能翻倍；若采用CPO方案，光引擎成本占比将提升至25%+；但CPO渗透率