机构为何大举买入猜想：公司估值分析-灿芯股份(转)
灿芯是“ASIC一站式定制+自研IP（YouIP）”的IC设计服务公司，非晶圆代工厂，本质上更接近“平台化设计外包+量产协同”模式。
2025H1营收2.82亿元，同比-52.6%；归母净亏0.61亿元；研发强度32.4%。Q2环比回暖、量产业务环比+24.8%，上半年完成流片项目数130个，同比+81%（为后续量产与营收的“产能”先行指标）。
上半年完成流片验证项目130个，同比+81%；量产业务环比+24.8%，Q2营收呈现“触底反弹”。这些属于设计服务公司的“产能落地前置指标”（更多Tape-out通常在随后2–4个季度逐步转化为量产/结转收入）。
无法参考中芯国际
灿芯的流片，主要是指 客户委托的芯片设计方案完成 RTL/GDSII → tape-out → 委托晶圆厂试产。SMIC的流片是指 生产工艺线进入小规模试产/工艺验证阶段。
角色：灿芯本身并不拥有晶圆产能，它负责 芯片定义、前端设计、IP集成、后端版图，再把 GDSII 文件交付给代工厂（比如中芯国际、台积电等）流片。
其“设计服务”价值的体现，本质上是“订单 pipeline”的物化。
产品型Fabless与服务型ASIC/设计平台
Fabless有明确的自有产品线；从市场需求出发，自己定义产品规格（比如存储容量、功耗、接口标准），然后完成电路设计，交由晶圆厂（SMIC/台积电）生产，最终打上自己品牌销售。自家产品的迭代。
设计平台，本身没有自有大规模标准化产品，而是为客户（企业/科研机构/汽车厂商/AI初创公司）提供 定制化芯片设计服务。
客户带着系统需求/应用场景（比如“我要一颗车规AI芯片”或“我要一颗加密处理ASIC”），灿芯帮它完成：
系统架构定义
IP选型/自研IP嵌入（YouIP）
前端+后端设计
Tape-out → 送代工厂流片
收入模式：收取设计服务费 + 后续量产的“量产服务费/分成”。
维度
兆易创新（Fabless）
灿芯股份（ASIC设计服务）
目标做自己的标准化产品并卖出去帮别人把定制芯片设计出来IP来源自研为主（存储/MCU核心技术）自研+外部授权（YouIP库+第三方IP）Tape-out自家产品流片，目的量产销售客户项目流片，目的验证+后续量产服务营收模式产品销售收入设计服务费 + 量产转化分成风险/壁垒市场竞争激烈、价格周期项目转化率、设计效率、IP复用度
谁会找灿芯？
主要是 缺乏完整芯片设计能力的公司/机构，比如：
汽车厂/AI企业/整机厂：想做自研芯片（车规SoC、AI推理加速器），但没有IC设计团队。
中小型硬件厂商：比如做安防、工控、IoT的企业，只能提需求（功耗/接口/算力），没有能力做RTL和流片。
科研院所/初创企业：有算法或架构创新，但缺乏后端设计和量产经验，需要找灿芯帮忙把概念变成芯片。
这些客户 就像把“造车”想法交给代工厂ODM，灿芯相当于“帮你从设计到流片的一条龙”。
流程：
我要一颗 每秒推理X TOPS的车规级AI芯片；
我要一颗 超低功耗的传感器接口芯片；
我要一颗 支持国密算法的安全处理芯片。
客户提出应用场景和性能目标，比如：
灿芯作为设计服务商，会把这些“高层次需求”转化为 芯片架构规格书（Spec）：包含算力、存储、接口、制程工艺、功耗目标。
后续进入前端设计、IP选型/复用、自研IP嵌入，再交代工厂流片。
客户只要说“我要一个能达到XXX效果的芯片”，灿芯就像一个ODM，帮你从0到1做完。
灿芯的定位 & AI国产替代逻辑
灿芯是ASIC定制芯片设计服务商，不是自己卖通用GPU/CPU，而是帮客户“定制芯片”，包含：车规SoC、安防AI芯片、专用加速器、加密处理器等。
AI算力芯片供不应求 → 大厂优先拿到台积电/英伟达的先进制程，国内车厂、安防企业、行业应用公司拿不到现货或被卡脖子，这时候就会考虑“国产定制芯片”，哪怕制程不是最先进，也能满足需求。
灿芯的价值：
客户只要提出“我要一个能跑YOLO、ResNet的SoC”，灿芯就能用自研IP（YouIP）+第三方IP做成ASIC落地；
这比客户自己招100人设计团队要快很多；
符合中国“国产替代、芯片自主可控”的政策逻辑。
所以：AI+国产替代是灿芯的核心外部驱动力，它不像GPU厂商直接卷性能，而是卷“交付速度+成本可控”。
营业收入下降分析
从2025H1数据看：流片数同比+81%，但营收只有2.82亿元（同比-52%）。这说明：
流片数大幅增长：说明客户需求确实在快速增加，特别是AI/车规/安防等领域。
营收没同步增长：因为设计公司在流片阶段只确认部分设计费，真正的大额营收要等项目转“量产”才体现。
所以这是一种 “订单前置增长 → 财务滞后增长” 的典型模式。
时间周期：从Tape-out到量产，一般要 6–18个月，取决于芯片复杂度、工艺节点和客户测试周期。
简单的IoT/模拟芯片 → 可能6个月就能量产；
芯原股份：重点在 IP库（GPU、NPU、ISP、SerDes、USB、DDR控制器等），相当于一个“芯片功能零件仓库”。客户可以单独买IP，也可以让芯原帮忙做设计。
灿芯股份：重点在 ASIC定制设计服务。它要为客户做完整的SoC，从系统架构到Tape-out。为了提高效率、降低风险，就会用到成熟IP。
简单来说，所以 灿芯完全可能采购芯原的IP，再集成进自己的ASIC项目里。芯原：像“IP供应商”，卖的是“积木”。灿芯：像“建筑公司”，用这些“积木”+自研模块，帮客户建房子（芯片）。
收入确认与营收预测
流片同比增长81%，把 2025E 直接假设为同比+80%不现实；更合理的做法是：2025 年把它视作“从流片高增长 → 量产滞后兑现”的过渡年，真正的规模增速更可能在 2026 年集中体现。
2024 年公司营收 10.90 亿元。
直接预测2026E，跨过2025年，这个过程中伴随对ASIC芯片的设计需求，流片不断增加，和部分收入6个月落地，预计2026E相比2024年收入翻倍，即22亿元。
PS思考
参考芯原股份，但是需要打折扣；
灿芯有一定芯原的IP授权业务，主要是芯片设计服务。
芯原PS：以2024年营业收入23.22为基准，目前市值962亿相当于41.83倍PS；2025年H1营收增长4.49%，IP授权Q2环比增长50%；另外一个维度，Q3订单同比增长85.88%；考虑逐步确认收入，假设2026芯原营收增长幅度为60%+，即38亿营业收入；则参考PS为25倍。
再次基础上打折扣，15倍PS较为中性偏保守，灿芯股份市值将达到330亿，目前120亿，有近2倍空间；
若PS折扣到20倍，灿芯市值将达到440亿；