AI 眼镜&端侧智能

身在过去，我们无法窥视未来。

多年前用着nokia 3310 ，觉得能打电话就行，摄像头纯属多余；之后和同学用着黑莓，上班公交上还可以刷个小说；如今我坐上了地铁，还玩起了王者荣耀。

晚上看到的，大摩将谷歌2027年TPU产量预测从约300万块上调至500万块。近期谷歌tpu对英伟达gpu的替代趋势引发关注，meta等科技巨头开始采购或优先使用tpu，一方面源于其单位算力成本更低，另一方面也是为了在供应链谈判中增加筹码。

前两天中兴发布了豆包手机，中兴通讯昨天直接涨停了。

地铁站这两天看到的夸克眼镜广告。

之前对端侧智能一直有点怀疑，这几件事让我意识到，随着大模型参与者增多、训练与推理硬件成本持续下降，端侧智能的时代已经来临。

端侧智能为什么是必选项，能想到的就是隐私；我觉得想不通就不去想，由点及面，未来是我们普通人想不到的样子，现在要做的就是跟上时代。

手机和电脑毫无疑问是“最重的”端侧入口，更轻的入口是什么？会不会落在“声光电”融合的可穿戴设备上，答案似乎正从耳朵、手腕，慢慢移到鼻梁上，目前ai眼镜是最受产业和资本关注的方向。列举几款比较热门的产品：

阿里夸克 AI 眼镜 S1：重量 51 克，搭载高通 AR1 与恒玄 BES2800 双芯片，双光机双目显示且合像距可调，入眼峰值亮度 4000nits。配备索尼 IMX681 传感器，能 0.6 秒极速抓拍和 3K 视频录制，超分超帧后可输出 4K 视频，搭配暗光增强技术与双重防抖提升拍摄效果。拥有五个麦克风阵列加骨传导拾音，双电池结构单次充电续航约 7 小时，镜腿可拔下更换电池。接入阿里千问模型，支持 9 种语言多模式翻译，融合阿里生态与多款第三方应用，适配扫码支付、导航等场景。

Meta Ray - Ban Display：重量约 69 克，采用光波导光学方案与 LCoS 技术显示屏，分辨率 600*600，视场角约 20°，外人无法看到镜片内显示内容。搭配 Neural Band 肌电腕带，可通过肌肉电信号识别动作来操控眼镜。续航约 6 小时，内置 12MP 超广角摄像头支持 3K/30fps 视频拍摄。深度集成 Meta AI，能显示社交应用消息，提供导航、实时字幕与翻译功能，支持社交平台视频通话，但不兼容谷歌与苹果生态应用。

Rokid Glasses：整机重量仅 49 克，是市面上带摄像头的全功能智能眼镜中较轻的款式，长时间佩戴也很舒适。显示上采用单绿色 Micro - LED 微显示器搭配衍射光波导方案，透光率超 80%，亮度最高达 1500 尼特，户外阳光下也能清晰查看内容，且仅特定角度会显现绿色痕迹，正视角度看不到镜片显示内容，兼顾显示清晰性与隐蔽性。它搭载高通骁龙 AR1 芯片，还集成了 1200 万像素摄像头和四阵列麦克风，能实现语音控制、实时翻译、AR 导航等功能，更是全球首款可支付的智能眼镜，用户通过语音就能完成支付宝付款。

眼镜主要由显示单元，主控单元，影像单元组成。显示光学单元，国内2款都是光波导技术配合micro-OLED 显示技术，meta的采用了birdpath 配合LCOS 应用，看目前趋势后续是micro-oled+光波导一统天下了。印象中 $京东方A(SZ000725)$ 当年在云南要建一个micro工厂，主要面向这种新型显示设备的，不过这种新业务体量太小，没法对这种巨无霸的业务产生直接影响。光学显示相关，因为元宇宙还曾买过水晶光电，结果多年过去，真正落地的产品寥寥无几。

主控部分看了一下3款眼镜还是高通AR1 gen1一统天下，采用3nm 工艺的gen2 预计明年也会推出，算力也会进一步提升，两年内国产厂商看不到能与之竞争的；在芯片组上夸克配套了一颗恒玄的音频处理芯片，这颗芯片用来管理麦克风阵列，应该也使用了蓝牙功能，同时也用于非显示状态下的主控，以降低功耗。主控芯片上国内公司暂时看不到希望，但是在BT/WIFI ，音频主控方面国内公司要占据主流市场了；把几家“轻型”公司情况简单列举了出来，“重型”的芯片厂家，像瑞芯微，北京君正，全志科技不做对比：

中科蓝讯走的是极致性价比和全品类覆盖路线。早期靠白牌TWS耳机芯片起家，2023年出货量超14亿颗，牢牢占据中低端市场。如今产品线已扩展至蓝牙音频、Wi-Fi、视频、AI语音等多个方向，但高端性能和AI算力仍是短板。

恒玄科技则坚定锚定高端智能可穿戴平台。作为全球TWS主控芯片龙头，长期供货华为、三星、OPPO等旗舰产品，其BES系列芯片已集成蓝牙5.4、Wi-Fi 6甚至自研NPU。2025年，恒玄明确向“超低功耗AI计算SoC”转型，6nm工艺的BES6000平台支持多模态感知与本地大模型推理，目标是成为AI眼镜、智能手表等设备的“大脑”。

炬芯科技选择垂直深耕专业音频赛道，早年同样做TWS芯片，但自2022年起主动砍掉低毛利订单，All in 端侧AI音频。其核心突破在于存内计算（CIM）架构的NPU，能在极低功耗下运行声纹识别、环境音分类等复杂AI任务。目前产品已打入JBL、Bose、猛玛、大疆等国际品牌，用于AI音箱、无线麦克风等高价值场景。2025年ATW609X芯片研发顺利，第二代IP将支持Transformer模型。炬芯的特色是“芯片+算法”全栈能力，净利率高达21%，走的是小而美、高毛利路线。

泰凌微的根基在低功耗无线连接，尤其是蓝牙BLE芯片。2025年，泰凌微开始将AI能力嵌入连接芯片，推出带轻量NPU的BLE SoC，用于本地关键词唤醒或传感器融合。其优势在于射频性能、协议栈稳定性和超低功耗设计，毛利率常年维持在50%以上，是典型的“细分领域隐形冠军”。

乐鑫科技做过物联网设备的应该都了解，像涂鸦小米提供的wifi 蓝牙模块要么是realtek要么是乐鑫的。专注Wi-Fi + 蓝牙双模物联网芯片，ESP32系列已成为智能照明、插座、温控器等设备的行业标准，凭借开源生态和完整参考设计，极大降低了客户开发门槛。2025年，乐鑫推出ESP32-P4，首次集成2D GPU和AI加速单元，支持边缘端图像识别和语音唤醒。

这么多公司里我反正是最看好$炬芯科技(SH688049)$ 找个机会我陆续买点放在手头，音频要求高的场合都有可能用到公司的产品，另外公司在无线算法和协议上的积累，有机会帮公司找到更好的应用方向。

另外不得不说的就是$中科创达(SZ300496)$ ，这两天豆包手机的发布，看雪球里热闹了不少，端侧智能的时代，系统的适配，应用的移植一定是爆发式增长，逻辑清晰，期待公司更上层楼。

谷歌 TPU 冲击英伟达，会不会是 AI 行业从算力竞赛转向效率竞赛的开始，而智能眼镜二次崛起会不会是端侧智能的起点？这些深耕细分领域厂商会不会带着我们奔向星辰大海—— 我们要做的，就是提前布局，耐心等待下一个10倍股。