$罗博特科(SZ300757)$ 意法半导体提出的pic100的硅光技术平台可以实现单通道200G调制并能迭代到400G，唯一一家使用12寸晶圆制造，并可以在晶圆上同时集成探测器（这个比tower进展快）。BiCMOS是设计和制造低功耗、高可靠性的光互连跨阻放大器（TIA）和激光驱动器的关键技术（这个是用来做EIC）。ST的BiCMOS B55和B55X工艺有优秀的低噪声性能和线性度，具有同类最佳的性能，是设计200Gps/通道和400Gps/通道光互连跨阻放大器和激光驱动器的首选技术。下一步就将研究通过TSV实现EIC和PIC的3D堆叠。长期目标瞄准实现OIO。背后大客户亚马逊。